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Il colosso dei chip Qualcomm si prepara a lanciare il nuovo processore Snapdragon 8 Gen 4, destinato agli smartphone di fascia alta. Le specifiche tecniche del chipset sono trapelate online, rivelando dettagli su due varianti: SM8750 e SM8750P.
Il leak fornisce informazioni cruciali sulle caratteristiche del nuovo SoC di Qualcomm. Realizzato con processo produttivo a 3nm di TSMC, lo Snapdragon 8 Gen 4 adotterà i core CPU Oryon personalizzati di Qualcomm, già visti nei chip per laptop Snapdragon X Elite e Plus. La configurazione prevede due core ad alte prestazioni a 4,0GHz e sei core efficienti a 2,8GHz.
Il chipset integrerà inoltre una GPU Adreno 830, l'ISP Spectra e il modem FastConnect 7900 con supporto Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4. La versione migliorata SM8750P sarebbe destinata al futuro Samsung Galaxy S25 Ultra, mentre il modello standard equipaggerà i top di gamma di brand come Asus, Honor, OnePlus, Oppo, Vivo e Xiaomi.
Rispetto all'attuale Snapdragon 8 Gen 3, il salto prestazionale non sembra eclatante, ma il focus sembra essere sull'efficienza energetica. Qualcomm dovrebbe presentare ufficialmente lo Snapdragon 8 Gen 4 al Snapdragon Summit 2024 il 21 ottobre.
Primi smartphone con il nuovo chip
Secondo le indiscrezioni, alcuni tra i primi dispositivi a montare il nuovo processore potrebbero far parte della serie Xiaomi 15, il cui lancio in Cina è previsto per ottobre. Altri produttori seguiranno nei mesi successivi, portando sul mercato una nuova generazione di flagship Android basati sulla piattaforma Snapdragon 8 Gen 4.
L'adozione del nuovo processo produttivo a 3nm e dei core Oryon proprietari segna un importante passo avanti per Qualcomm, che punta a consolidare la sua leadership nel segmento dei SoC mobile di fascia alta. Resta da vedere come si tradurranno questi miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza energetica nell'utilizzo reale sui prossimi smartphone top di gamma.