Snapdragon 8 Gen 4 potrebbe essere prodotto solo da Samsung, preoccupazioni per il calore

La strategia di produzione dei chip di Qualcomm sembra essere a un bivio, mentre si rincorrono le voci sulla scelta della fonderia per il suo prossimo Snapdragon 8 Gen 4. Il gigante tecnologico, che da tempo si affida a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) per la maggior parte della produzione dei suoi chip, starebbe valutando di passare quasi esclusivamente alla fonderia di Samsung a causa dei continui problemi di capacità dell'azienda taiwanese.

Lo Snapdragon 8 Gen 3, che dovrebbe essere prodotto nel nodo N4P a 4nm di TSMC, starebbe risentendo del collo di bottiglia causato dalla capacità limitata del produttore di chip. Ciò ha sollevato preoccupazioni all'interno di Qualcomm, soprattutto alla luce delle recenti notizie secondo cui Apple si sarebbe assicurata una parte significativa degli attesissimi wafer a 3nm di TSMC, lasciando a Qualcomm un'allocazione di appena il 15%. Tale allocazione è ritenuta inadeguata per le esigenze di Qualcomm e ha spinto il produttore di chipset a esplorare opzioni di produzione alternative.

Il dominio di Apple nell'assicurarsi la maggior parte dei wafer a 3nm di TSMC ha lasciato Qualcomm in una situazione difficile. Persino le voci di un approccio a doppio approvvigionamento che coinvolga sia Samsung che TSMC per lo Snapdragon 8 Gen 4 dipendono dalla capacità di TSMC di migliorare i suoi tassi di rendimento a 3nm. Anche se i rapporti variano sulle percentuali di produzione effettive, si ipotizza che la quota di Qualcomm sia limitata ad appena il 15% delle spedizioni di TSMC a 3nm, mentre il resto è riservato ad Apple e MediaTek.

Nonostante i potenziali sforzi di TSMC per aumentare la capacità di produzione a 3nm, si prevede che la continua domanda guidata da Apple manterrà la capacità della fonderia al limite. Questo porta Qualcomm a pensare a una transizione verso la fonderia di Samsung, almeno per lo Snapdragon 8 Gen 4. Sebbene le specifiche del processo produttivo non siano ancora state confermate, gli addetti ai lavori suggeriscono che Qualcomm potrebbe optare per il nodo GAAP (Gate All Around Plus) a 3nm, una tecnologia che potrebbe sfidare l'offerta di TSMC.

La situazione è stata ulteriormente complicata dalle informazioni trapelate da un account insider, @MappleGold, che accenna a sviluppi promettenti nei campioni di Qualcomm ottenuti dalla fonderia di Samsung. Anche se il passaggio di Qualcomm a Samsung per il lancio di un chipset potrebbe non essere una soluzione permanente, indica una potenziale strada per la diversificazione.

In precedenza, si era ipotizzato che Qualcomm potesse esplorare il processo N3E di TSMC, un'evoluzione dell'attuale tecnologia a 3nm. Tuttavia, con l'attuale fermento che circonda la potenziale partnership di Qualcomm con Samsung, questi piani sembrano essere nel limbo.

Ora non ci resta che aspettare. Il più recente lancio di prodotto Qualcomm realizzato nelle fonderie Samsung, lo Snapdragon 8 Gen 1, aveva seri problemi di efficienza e smaltimento del calore, problemi poi risolti con il passaggio all'ottimo Snapdragon 8+ Gen 1, il quale è praticamente lo stesso chip ma realizzato da TSMC.