Chip a 3nm cinesi, Huawei e SMIC danno il via ai lavori

SMIC, colosso cinese dei semiconduttori, mira allo sviluppo di chip da 3nm, cercando sostegno governativo per raggiungere l'autonomia tecnologica.

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a cura di Luca Zaninello

Managing Editor

In una mossa strategica per affermare il proprio dominio nel settore dei semiconduttori, la cinese Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) starebbe assemblando un team specializzato nello sviluppo di chip a 3nm. Questa ambiziosa impresa arriva a ridosso delle notizie secondo cui SMIC si starebbe preparando per la produzione di massa di wafer da 5nm entro la fine dell'anno, con Huawei come principale beneficiario.

Secondo gli addetti ai lavori, l'obiettivo immediato di SMIC è il lancio della linea di produzione a 5nm, non solo per soddisfare la domanda di chipset Huawei, ma anche per produrre silicio AI all'avanguardia. L'azienda prevede di riutilizzare a questo scopo i macchinari DUV esistenti, poiché le restrizioni le impediscono di acquisire la tecnologia EUV da ASML, l'unico fornitore di queste apparecchiature avanzate.

Sebbene il traguardo dei 5nm sia significativo, SMIC sta già guardando oltre, intraprendendo il difficile viaggio dello sviluppo di chip a 3nm. Per guidare questa iniziativa, il gigante dei semiconduttori ha creato un team interno di ricerca e sviluppo. Superare ostacoli come i bassi rendimenti e gli alti costi di produzione sarà fondamentale e, secondo quanto riferito, SMIC sta cercando di ottenere sostanziali sovvenzioni dal governo cinese per affrontare con successo queste sfide.

La ricerca di sovvenzioni è particolarmente pertinente per SMIC, se si considerano le precedenti notizie secondo cui i suoi chip a 5nm potrebbero essere fino al 50% più costosi di quelli prodotti da TSMC, il principale rivale nel mercato dei semiconduttori. Questa discrepanza di costi è attribuita all'utilizzo da parte di SMIC di apparecchiature DUV più vecchie. Le sovvenzioni avranno un ruolo fondamentale nel compensare questi elevati costi di produzione e nel facilitare il percorso di SMIC verso l'autonomia dalle aziende straniere.

Nonostante i piani ambiziosi, il percorso verso i wafer da 3nm si preannuncia lungo. Le priorità iniziali includono la commercializzazione dei chip a 5nm di Huawei, ritardando forse di qualche anno l'introduzione della tecnologia a 3nm. Il passaggio ai wafer da 3nm segna un momento cruciale per SMIC, che si sforza di raggiungere l'autosufficienza e di liberarsi dai vincoli imposti da entità straniere, soprattutto considerando l'intricata geopolitica che circonda l'industria dei semiconduttori.

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