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NVIDIA sta cercando di ampliare la fornitura di "CoWoS" (Chip-on-Wafer-on-Substrate) e uno dei nomi principali che emergono è nientemeno che Intel Foundry. Questa mossa potrebbe rappresentare una svolta importante per la divisione fonderia di Intel, che si prevede verrà utilizzata per la produzione delle GPU H100 di NVIDIA; l'azienda di GPU sembra infatti particolarmente interessata alla tecnologia di stacking 3D Foveros di Intel, che si pone come diretta concorrente del processo di packaging CoWoS-S di TSMC.
NVIDIA sta faticando a tenere il passo con la domanda del mercato, nonostante abbia costantemente aggiunto nuovi partner alla sua catena di approvvigionamento. NVIDIA ha spinto attivamente i partner ad aumentare le proprie capacità produttive, in particolare nel settore delle attrezzature per il packaging, ma sembra che i risultati non siano ancora ottimali.
Secondo quanto riportato, NVIDIA sta considerando Intel Foundry Services (IFS) come un alleato chiave per le sue esigenze di packaging. La collaborazione potrebbe iniziare già dal prossimo mese, con Intel che fornirà circa 5.000 wafer al mese a NVIDIA.
Intel ha investito pesantemente nei servizi di fonderia come parte della strategia IDM 2.0 di Intel, che mira a trasformare IFS in un gigante globale dei semiconduttori. Portarsi a casa un cliente come NVIDIA sarebbe di certo un colpaccio, specialmente se si tratta di produrre alcuni dei prodotti di punta dell'azienda capitanata da Huang.