AMD annuncia l'intenzione di ampliare, entro i prossimi 3 anni, la propria capacità produttiva aumentando la produzione di wafer da 300 millimetri, attraverso l'implementazione di 3 nuovi progetti a Dresda.
Con il progetto di investire 2,5 miliardi di dollari nei piani di espansione di Dresda, AMD cerca di far fronte alle sfide che l'attendono nel prossimo futuro e alla crescente domanda che ha investito la casa texana in questo ultimo periodo.
Tale transizione permetterà di avere più del doppio di processori su un singolo wafer. AMD convertirà la produzione di wafer da 200 mm a 300 mm all’interno dell’attuale Fab 30, rinominando la fabbrica come Fab 38.
Fab 36 - Dresda
AMD amplierà l'attuale capacità a 300mm della Fab 36 e darà vita a un nuovo centro che gestirà le fasi di Bump e Test, una delle fasi finali del processo di produzione durante il quale i wafer vengono preparati per essere spediti.
Ma oltre a questi annunci AMD afferma che a partire dalla seconda metà del 2007 cesserà la produzione di wafer da 200 millimetri nella Fab 30 (rinominata in Fab 38), concludendo la transizione a wafer da 300 mm e tecnologia a 65 nm alla fine del 2007. Allo stesso tempo la Fab 36 dovrebbe portare avanti lo stesso tipo di produzione.
La Fab 38 sarà pienamente operativa dalla fine del 2008.