La conferenza IEDM ha visto TSMC delineare una strategia ambiziosa per consegnare pacchetti di chip con un trilione di transistor (un trilione secondo il sistema americano è 10¹⁸), un obiettivo simile a quanto annunciato da Intel l'anno scorso. Questi avanzati chip verranno creati grazie a collezioni di chiplet confezionati in 3D in un unico package. Tuttavia, l'azienda taiwanese sta anche lavorando per sviluppare chip con 200 miliardi di transistor su un singolo pezzo di silicio.
Per raggiungere questo obiettivo, TSMC ha ribadito il suo impegno nello sviluppo dei nodi di produzione N2 e N2P di classe 2nm, insieme ai processi di fabbricazione A14 di classe 1,4nm e A10 di classe 1nm, previsti entro il 2030.
Allo stesso tempo, TSMC prevede progressi nelle tecnologie di confezionamento (CoWoS, InFO, SoIC, ecc.), consentendo la realizzazione di soluzioni multiciplet massive con oltre un trilione di transistor entro il 2030.
Nonostante le sfide tecnologiche e finanziarie che affliggono l'industria, TSMC è fiduciosa di poter avanzare nei prossimi cinque o sei anni, migliorando le prestazioni, la potenza e la densità di transistor.
Il processore monolitico GH100 di Nvidia, con i suoi 80 miliardi di transistor, è tra i più complessi attualmente sul mercato. Tuttavia, secondo TSMC, presto vedremo chip monolitici ancora più complessi, con oltre 100 miliardi di transistor. Ma la costruzione di processori così grandi diventa sempre più complessa e costosa, spingendo molte aziende verso design multi-chiplet. Esempi includono l'Instinct MI300X di AMD e il Ponte Vecchio di Intel, entrambi composti da dozzine di chiplet.
Questa tendenza non accenna a fermarsi; nei prossimi anni, assisteremo a soluzioni multi-chiplet con oltre un trilione di transistor, secondo le previsioni di TSMC. Allo stesso tempo, i chip monolitici continueranno a guadagnare complessità, con processori monolitici previsti con ben 200 miliardi di transistor, come illustrato durante una presentazione di TSMC all'IEDM.
La chiave del successo per TSMC e i suoi clienti risiede nella sincronizzazione dello sviluppo delle tecnologie logiche e di confezionamento. L'evoluzione dei nodi di produzione deve alimentare il miglioramento della densità di confezionamento, motivo per cui l'azienda ha incluso entrambi gli aspetti sulla stessa diapositiva. Il futuro dei chip sembra promettente, con TSMC in prima linea nel plasmare il paesaggio tecnologico.