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TSMC, produttrice di alcuni dei migliori processori PC sul mercato, sarebbe al lavoro per sviluppare un packaging avanzato rivoluzionario, che fa uso di wafer rettangolari simili a pannelli. L'idea nasce dalla necessità di rispondere alla domanda sempre crescere di processori, che mette a dura prova la capacità produttiva della fonderia; l'uso di wafer rettangolari permetterebbe, secondo le stime, di triplicare l'area utilizzabile su ogni wafer rispetto a quella offerta attualmente da wafer tondi.
Le attuali soluzioni circolari con diametro di 300 mm sarebbero quindi sostituite da nuovi wafer rettangolari, dalle dimensioni di 510 x 515 mm, che metterebbero a disposizione un'area ben 3,7 volte più grande.
Questo cambiamento consentirebbe di produrre più chip per wafer e ridurre lo scarto sui bordi, ma presenta delle sfide non da poco: per farvi un esempio, le attuali attrezzature sarebbero tutte da sostituire, inoltre adeguare le strutture esistenti, inclusi i sistemi robotici e di gestione automatizzata dei materiali, rappresenta un costo iniziale non indifferente e non così semplice da affrontare. Da non trascurare nemmeno il fattore tempo, visto che se TSMC dovesse intraprendere questo percorso, ci vorrebbero dai cinque ai dieci anni per completarlo e vederne i risultati.
La necessità di passare a substrati rettangolari emerge dalla crescente dimensione e complessità dei chip AI, che rende meno efficienti le tecniche attuali come CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), essenziali per la produzione di processori AI per aziende come NVIDIA, AMD, Amazon e Google.
Nonostante le sfide, sembra che i wafer rettangolari siano il futuro dell'industria: anche Intel e Samsung sono al lavoro per esplorare le possibilità offerte da queste tecnologie, inoltre aziende e produttori di pannelli come Powertech Technology, BOE Technology e Innolux stanno già investendo in questa tecnologia per diversificare la propria offerta.