Non solo Samsung con i 5 nanometri, anche la taiwanese TSMC ha annunciato un nuovo processo produttivo quest'oggi: stiamo parlando dei 6 nanometri, chiamati anche N6. L’azienda lo definisce come un “miglioramento significativo” dei 7 nanometri di prima generazione (N7).
“Facendo leva sulle nuove capacità nella litografia extreme ultraviolet (EUV) ottenute con la nuova tecnologia N7+ (7 nanometri di seconda generazione) attualmente in risk production, il processo N6 di TSMC offre il 18% di densità logica in più rispetto al processo N7. Allo stesso tempo le sue regole di progettazione sono totalmente compatibili con i 7 nanometri, permettendo di riusare l’ecosistema di progettazione”.
La litografia, lo ricordiamo, è il processo di riproduzione di un pattern complesso su un wafer partendo da una maschera. Il wafer è ricoperto con un polimero fotosensibile che viene inciso al fine di creare i componenti. EUV, ultravioletto estremo, è la porzione di spettro usata per l’incisione sul polimero che ricopre il wafer.
TSMC ha fissato la risk production per il primo trimestre 2020. I 6 nanometri saranno a disposizione di tutti i clienti, quindi potranno essere usati per un’ampia gamma di applicazioni, dai chip di fascia alta e media mobile alle applicazioni consumer, dall’IA alle reti, fino alle infrastrutture 5G, per arrivare alle GPU ai chip dedicati all’high-performance computing (HPC).