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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ha iniziato la produzione di chip utilizzando il suo processo di fabbricazione N3 (classe 3nm). Come al solito, il produttore a contratto e i suoi partner impiegheranno diversi trimestri per perfezionare la tecnologia e i progetti prima che entrambi entrino nella produzione ad alto volume (HVM).
TSMC ha avviato la produzione pilota di chip N3 presso lo stabilimento Fab 18, che si trova al Southern Taiwan Science Park vicino a Tainan, secondo quanto riportato da DigiTimes e TechTaiwan. La produzione di chip HVM che utilizzano il nodo partirà nella seconda metà dell'anno, ma poiché il tempo di ciclo per il nuovo processo è di oltre 100 giorni, i primi verranno spediti all'inizio del 2023.
La nodo di nuova generazione N3 di TSMC è stato progettato sia per gli smartphone che per le applicazioni HPC (high-performance computing), una deviazione dalle solite strategie dell’azienda che vedono privilegiati i progetti mobile. Il processo utilizzerà in modo aggressivo la litografia Extreme UltraViolet (EUVL) per "oltre 20 strati" e fornirà miglioramenti sostanziali rispetto all’esistente N5. TSMC promette un guadagno di prestazioni dal 10% al 15% (a parità di potenza e numero di transistor), fino al 30% di riduzione di potenza (a parità di clock e complessità), fino al 70% di guadagno di densità logica e fino al 20% in più di densità per le SRAM.
Sembra che i primi clienti a adottare la tecnologia N3 di TSMC saranno Apple e Intel, anche se non è chiaro a cosa saranno destinati i chip prodotti con questo nodo. Altri progettisti di chip potrebbero aspettare che TSMC introduca il suo N3E, una versione estesa di N3, prima di passare ai 3nm. N3E dovrebbe essere caratterizzato da una finestra di processo migliorata, offrendo una scelta più ampia di parametri di produzione per ottenere buoni rendimenti insieme a miglioramenti delle prestazioni. Tuttavia, N3E sarà disponibile solo alla fine del 2023 o all'inizio del 2024.