Come vi abbiamo raccontato in più occasioni, le CPU Intel Alder Lake tendono a piegarsi quando installate nel socket LGA1700 per via della pressione eccessiva applicata dal sistema di aggancio. Quando questo accade, la superficie non è più uniforme nel contatto con il dissipatore, creando dello spazio che fa perdere efficienza di raffreddamento. Nonostante ciò, Intel ha assicurato gli utenti dichiarando di essere a conoscenza del problema e che, anche con IHS piegato, il processore continua a funzionare entro le specifiche previste. L'azienda ha inoltre avvertito che qualsiasi intervento a riguardo sulle sue CPU, può comportare la perdita di garanzia.
Ma a discapito dell'avvertimento, le soluzioni estemporanee da parte dei modder al fine di risolvere il problema non sono mancate. Igor's Lab è per esempio riuscito ad ottenere una diminuzione di ben 5°C di temperatura sostituendo le 4 rondelle che fissano l'aggancio del socket al PCB della scheda madre. L'overclocker australiano Karta ha invece utilizzato la stampa 3D per realizzare un'apposita staffa da sostituire con il sistema di aggancio: la staffa applica una minor pressione sull'IHS, prevenendo che questo si pieghi.
Proprio a quest'ultima soluzione lavorano anche società di terze parti, come Thermalright. L'azienda taiwanese ha realizzato un piccolo telaio chiamato "Bending Corrector Frame", disponibile in due colori e specificatamente progettato per il socket LGA1700 delle CPU Alder Lake. Questo piccolo accessorio è molto economico e costa soltanto 6$ (5,56€) e anche se la compatibilità specifica con le schede madri e i dissipatori non è stata confermata, il produttore afferma che è possibile installarlo sulle schede H610, B660 e Z690. La staffa non è, per il momento, disponibile alla vendita al di fuori della Cina.
Rimanendo sempre in ambito Intel, sono da poco emerse nuove indiscrezioni secondo cui la casa di Santa Clara starebbe prevedendo di lanciare una versione desktop della GPU di fascia bassa Arc 310. Potete approfondire i dettagli nel nostro articolo.