Le schede madre AMD AM4 sono state progettate con capacità di erogazione dell'energia molto buone che non sono interamente usate dalle CPU Ryzen esistenti, quindi i chip della serie 2000 si affidano all'esistente margine di corrente per garantire algoritmi di boost migliorati.
Alcune schede madre meno costose hanno limitate capacità di erogazione dell'energia, quindi i processori AMD della serie 2000 comunicano con il sottosistema energetico per modulare la prestazione in base alle capacità di erogazione energetica. Si tratta di un'aggiunta necessaria per far fronte al maggior consumo di Ryzen 7 2700X con un TDP di 105W (mai raggiunto dalla prima generazione). Naturalmente ciò significa che le schede madre "meno dotate" potrebbero non permettere ai processori con TDP superiore di raggiungere le piene potenzialità.
Il processore monitora le variabili Package Power Tracking (PPT) e Thermal Design Current (TDC), che indicano rispettivamente la distanza tra la massima uscita di energia e corrente della motherboard. Electrical Design Current (EDC) indica anche la massima corrente possibile dai VRM durante le condizioni di picco/transizione. Il loop di controllo alimenta i dati telemetrici in tempo reale verso Infinity Fabric, e questo permette al processore di modulare dinamicamente le prestazioni in base alle condizioni di temperatura e consumo.
AMD offre anche una propria soluzione Boot kit, che consta nel prestarvi un processore che potete usare per aggiornare il firmware della motherboard se non avete altre opzioni. In futuro è probabile che tutte le schede madre serie 300 sul mercato supporteranno le CPU Ryzen 2000 senza interventi. AMD si aspetta che le schede madre X470 e X370 coesisteranno nel prossimo futuro, quindi forse troverete a breve schede madre X370 in grande offerta nei negozi.
| Slot DIMM occupati | Rank | Velocità supportata |
|---|---|---|
| 2 di 2 | Single | 2933* |
| 2 di 2 | Dual | 2677 |
| 2 di 4 | Single | 2933* |
| 2 di 4 | Dual | 2400 |
| 4 di 4 | Single | 2133 |
| 4 di 4 | Dual | 1866 |
*Nota: richiede una motherboard con un PCB dotato di almeno 6 layer. DDR4-2667 supportato con PCB a quattro layer.
I processori serie 2000 supportano fino a DDR4-2933 con due DIMM single-rank, ma avrete bisogno di una motherboard a 6 layer per sbloccare tale capacità. Il supporto scende a DDR4-2667 per le motherboard a quattro layer, ma la maggior parte delle schede madre mainstream si presenta con sei o otto layer.
Le motherboard X470 hanno un layout di memoria migliorato per facilitare il raggiungimento di overclock della memoria molto più alti, come abbiamo sperimentato in prima persona. Complessivamente le motherboard X470 sono molto più mature al debutto di quanto non lo fosse la serie 3000 e siamo stati facilmente in grado di portare la nostra memoria a DDR4-3466 con timing ridotti. Abbiamo anche notato un overclock della memoria incredibilmente migliore con tutti i canali popolati, che erano un punto debole di alcune motherboard X370.
Le schede madre X470 consumano meno, hanno un throughput USB multi-hub superiore e un'erogazione energetica migliorata, ma hanno ancora le stesse opzioni di connettività della serie 300.
| Sorgente I/O | USB 3.1 Gen2 | USB 3.1 Gen1 | USB 2.0 | PCIe Gen3 | GPP PCIe Gen2 | SATA |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen SoC (1000 e 2000) | 0 | 4 | 0 | 20x | 0 | 2 |
| X470/370 | 2 | 6 | 6 | 0 | 8 | 8 |
| B350 | 2 | 2 | 6 | 0 | 6 | 6 |
| A320 | 1 | 2 | 6 | 0 | 4 | 6 |
La tabella qui sopra illustra le capacità di I/O del SoC Ryzen, che poi dovete combinare alle capacità del chipset per determinare il numero totale di connessioni. Ryzen mette a disposizione 20 linee PCIe 3.0 alla motherboard, con 16 linee dedicate agli slot PCIe e quattro linee aggiuntive dedicate alle porte SATA o a una connessione 1x4 per gli SSD NVMe. Quattro delle porte SATA possono essere assegnate alle porte SATA Express con un rapporto 2:1, quindi la piattaforma supporta un massimo di due SATA Express.
Come potete vedere il chipset X470 offre le stesse opzioni di connettività del suo predecessore, con due USB 3.1 Gen2, quattro USB 3.1 Gen1, sei USB 2.0 e otto linee PCIe 2.0 generali che i produttori possono sfruttare per funzionalità aggiuntive, come legare altri slot M.2 al chipset o supporto 5/10 GbE migliorato.