Consumi
Abbiamo misurato tensioni e correnti direttamente sulla motherboard usando i sensori esistenti e abbiamo calcolato il consumo in base ai dati raccolti. Per ottenere risultati validi abbiamo raccolto la media di due minuti di misure per ognuno dei nostri scenari e usato il filtro passa basso e software di analisi per eliminare picchi o cali estremi.
Questi risultati dicono molto di più rispetto ai picchi estremi che sono di breve natura. Abbiamo dato un'occhiata a un totale di otto scenari diversi.
Alcuni software richiedono più energia nel corso del tempo, a causa del riscaldamento della CPU. Abbiamo riscontrato che la differenza tra una CPU fresca e una calda può arrivare fino a 3 watt. Se questi 3 watt vengono interpretati come dispersione di corrente, allora è un risultato davvero buono.
Abbiamo preso la media delle curve dei consumi dopo che la CPU ha raggiunto la sua piena temperatura operativa e messo i risultati in un grafico a barre per un quadro d'insieme.
Temperature
Mantenere il processore fresco è più importante che mai a causa di XFR e le tecnologie collegate. Le temperature inferiori hanno il potenziale di tradursi in frequenze più alte. Questo è il motivo per cui usiamo un sistema di raffreddamento a liquido custom, necessario per i benchmark di rendering con tutti i core a 3,8 GHz.
Il diodo della CPU che AMD usa dovrebbe essere il più vicino al valore Tpackage, che è la parte della CPU che deve resistere al maggiore calore. La Tcore non è così più importante a causa delle grandi aree occupate dalla cache nei processori moderni.
Video all'infrarosso e temperature CPU
Dal momento che il video sarebbe stato eccezionale, abbiamo deciso di non badare a spese. Le riprese hanno richiesto anche un certo grado di coraggio, perché abbiamo dovuto togliere il dissipatore della CPU per registrarlo. Abbiamo installato la telecamera puntandola verso il basso in modo che fosse puntata direttamente sull'heatspreader della CPU. La distanza della fotocamera dal processore era una funzione di lunghezza focale della videocamera e gli sforzi per evitare eventuali riflessi causati dalla lente della fotocamera e la superficie metallica dell'heatspreader.
Abbiamo anche applicato un totale di sei piccoli strati di lacca speciale usati nella produzione di schede sull'heatspreader. È stato necessario perché le temperature del metallo puro non possono essere misurate accuratamente a causa dell'emissività che cambia insieme alla temperatura. Dopo la necessaria calibrazione abbiamo registrato il seguente video.
È facile individuare il die del processore in questo modo. Sembra essere lungo e stretto. La distribuzione uniforme dell'heatspreader indica che c'è sufficiente contatto tra il die e l'heatspreader, soprattutto alla luce del fatto che non siamo stati in grado di fare alcuna pressione sull'heatspreader mentre stavamo registrando il video. Abbiamo recentemente scoperto che il die è stato saldato all'Integrated Heat Spreader (IHS), una tecnica tipicamente molto più efficiente rispetto all'uso della pasta termica di Intel.
Incompatibilità kit AM4
Uno dei componenti hardware che ha subito maggiori cambiamenti è il backplate delle motherboard AMD. È differente in due aspetti: la distanza tra i fori è cambiata e i pin filettati sono più lunghi. AMD sembra aver informato i produttori del primo cambiamento, ma apparentemente si è dimenticata del secondo.
Abbiamo chiesto lumi ai produttori, e ci hanno confermato che è effettivamente una dimenticanza di AMD. Questo significa che quando il backplate originale della motherboard viene usato insieme a viti lunghe, il dissipatore potrebbe non fare un'adeguata pressione sul processore.
C'è una soluzione: aggiungere il millimetro necessario usando rondelle più spesse o dadi adatti. Ci terremo in contatto con i produttori, perché il problema non sembra riguardare tutti i kit.