Sapphire X700 Pro - Hybrid
Il layout della X700 Pro di Sapphire si può considerare standard, come da reference board ATi, anche se a prima vista sembra leggermente differente. Tuttavia, un'analisi più attenta mostra che i requisiti fondamentali del sistema di raffreddamento ATi sono stati soddisfatti, con una dissipatore lamellare, in alluminio, posto sopra la GPU e quattro piccoli dissipatori passivi posizionati sui moduli di memoria.
La ventola adibita al raffreddamento, agganciata al corpo dissipante principale, è di soli 50 mm. Diversamente dalle soluzioni classiche, dove sia GPU che memoria sono raffreddate da un unico dissipatore, la scelta di Sapphire risulterà meno performante in quanto i dissipatori delle memorie non potranno beneficiare efficacemente del flusso d'aria creato dalla ventola. Tuttavia, il riscaldamento dei moduli di memoria non sarà mai tale da creare problemi di stabilità operativa. Anche per i moduli implementati nella parte posteriore del PCB sono stati adottati gli stessi dissipatori.
L'alimentazione fornita dal bus PCI Express, maggiore di quella fornita dall'AGP, è sufficiente per alimentare il processore X700 alias RV410, non rendendo quindi necessaria l'implementazione di un connettore di alimentazione aggiuntivo.
Come di consuetudine, i connettori posteriori a disposizione sono quelli classici: un connettore VGA, un S-Video e un DVI.
Le dimensioni della scheda e specialmente del sistema di raffreddamento sono tali da non creare nessun problema di installazione.
