Fotolitografia
La litografia è il processo utilizzato per creare le strutture sui wafer di silicio. Il processo è tipicamente ripetuto molteplici volte, fino a che sono stati creati tutti i layer. Questi layer possono essere fatti di diversi materiali, e tutti sono interconnessi tramite alcune connessioni fisiche. Possono anche essere drogati.
Prima che il processo fotolitografico possa iniziare, il wafer viene pulito e riscaldato per rimuovere particelle adesive e acqua. Questa fase è chiamata "pre-cottura". Successivamente il wafer è coperto con diossido di silicio. Viene applicato al wafer un agente adesivo per assicurare che il fotoresistore, applicato nella fase successiva, si ancori al wafer. I fotoresistori sono applicati a partire dal centro del wafer, che poi viene ruotato per l'applicazione su tutta la superficie. Alla fine di questo processo il wafer viene riscaldato nuovamente, un processo chiamato "post-cottura".
Laser, luce ultravioletta, raggi-x, cannoni di elettroni e cannoni ionici sono le possibili fonti di energia che vengono utilizzate per impressionare la superficie, con o senza maschere. I cannoni di elettroni sono utilizzati principalmente per creare le maschere, mentre i raggi-x e i cannoni ionici sono utilizzati per scopi di ricerca, lasciando le radiazioni ultraviolette i gas laser le fonti di luce dominanti.
I tempi di esposizione e la focalizzazione sono molto importanti per raggiungere i risultati desiderati. Una messa a fuoco inadeguata creerà una struttura inutilizzabile. Per posizionare precisamente la superficie vengono utilizzati strumenti in grado di spostare precisamente i wafer.