Qualche mese fa vi abbiamo raccontato di una nuova tecnologia, chiamata 3D X-DRAM, che permetterà di avere moduli RAM da 2TB entro il 2030. NEO Semiconductor, la società dietro questo progetto, non è ovviamente l’unica che si sta muovendo per creare memorie RAM sempre più capienti: Samsung, uno dei maggiori produttori di chip di memoria, è al lavoro per arrivare a moduli RAM da 1TB.
La casa Coreana ha iniziato la produzione di massa dei propri chip da 16Gb lo scorso maggio, e prevede di avviare la produzione di die da 32Gb entro fine anno, sfruttando il processo produttivo a 12nm. I chip da 16Gb hanno permesso di creare, tramite processo TSV (Through-Silicon Via), moduli DDR5 da 128GB per server; l’uso dei nuovi chip da 32Gb permette di ottenere memorie con la stessa capacità senza l’uso del processo TSV, riducendo il consumo energetico del 10% per l’utente finale.
Samsung prevede poi di usare i moduli da 32Gb per creare RAM da 1TB, forse già nel 2024; non ci sono indicazioni in merito e ovviamente l’azienda non si è sbilanciata, dato che si tratterebbe di un traguardo parecchio difficile da raggiungere, ma è possibile che il colosso coreano spinga molto su questa tecnologia per soddisfare le esigenze delle applicazioni IA e big data, sempre più fondamentali ed esose in termini di risorse ora che le dimensioni dei dati e dei modelli di linguaggio (LLM) crescono sempre di più.
Il problema di questi moduli da 1TB sarà di certo il loro costo: attualmente, la memoria più capiente prodotta da Samsung in vendita è da 256GB e costa la bellezza di 3680 dollari, mentre il modulo da 512GB (il più grande mai creato da Samsung) progettato per i server con processori AMD EPYC Genoa e Intel Xeon Sapphire Rapids attualmente non può essere acquistato. Il costo al GB del modulo da 256GB è pari a 14 dollari e, se dovesse rimanere tale, il modulo da 1TB potrebbe arrivare a costare anche 15.000 dollari: tanti, anche per un settore come quello server.