Introduzione
Un tempo gli SSD erano molto rari e la presentazione di nuovi prodotti era sempre una novità interessante. La tecnologia del controller mutava, oppure si riducevano le dimensioni dei transistor, o ancora cambiava l'interfaccia.
Oggi aziende come SandForce e Marvell hanno reso più semplice per varie aziende prendere un controller, acquistare un po' di memoria Flash, far funzionare il tutto con un firmware standard e vendere il proprio SSD. I prodotti sul mercato aumentano, ma le differenze tra loro diminuiscono.
 | Samsung SSD 850 PRO 256GB | |
 | Samsung SSD 850 EVO 250 GB |
Più competizione significa che i produttori devono combattere tra loro per trovare spazio sul mercato, e lo fanno abbassando i prezzi, aumentando la durata della garanzia, migliorando i bundle e gli accessori. Dall'altro c'è poco spazio per l'esaltazione quando in redazione arriva un nuovo SSD realizzato con componenti noti.
Fortunatamente ciò che abbiamo di fronte a noi oggi promette di essere più eccitante. Nel caso dell'SSD 840 Pro di Samsung abbiamo infatti una nuova NAND, una nuova interfaccia di memoria e un nuovo firmware.
Samsung 840 Pro
L'840 Pro è progettato per prendere il posto del Samsung 830, un disco che si è guadagnato ottime recensioni da siti e utenti per le prestazioni costanti, il prezzo aggressivo e i consumi ridotti. L'azienda afferma di aver spostato l'asticella delle prestazioni più in alto e per riuscirci ha messo in campo alcune novità.
Samsung per ora rimane l'unico produttore di SSD SATA III consumer capace di realizzare un'unità allo stato solido con componenti prodotti totalmente in casa. Intel non ha un controller SATA 6 Gb/s. Crucial, che ha accesso alla memoria NAND Flash di Micron, usa un controller realizzato da Marvell. Toshiba ha recentemente presentato la serie THNSNF usando il proprio controller e la memoria a 19 nanometri, ma rimane una soluzione solo per OEM che non abbiamo avuto modo di provare. Tutti gli altri usano combinazioni di controller e memoria da altre fonti.
Anche se Samsung è in questa posizione unica, deva ancora vedersela con avversari agguerriti. L'introduzione di SSD come il Vertex 4 hanno spinto le prestazioni a livelli mai visti prima senza l'influenza della compressione a cui tutte le unità SandForce si affidano per raggiungere numeri elevati.
Quindi, cosa offre di così speciale l'840 Pro? Samsung è stata fino all'ultimo molto avara di informazioni sul suo nuovo prodotto di punta, ma fortunatamente abbiamo partecipato al Samsung Global SSD Summit 2012 in Sud Corea e siamo venuti a conoscenza dei dettagli che ci mancavano.
Le unità 830 presentate l'anno scorso avevano un controller che Samsung chiamava MCZ, basato su tre core ARM 9 a 220 MHz con un'architettura NAND a otto canali. L'840 Pro che recensiamo in questo articolo e l'840 di cui ci occuperemo presto integrano invece un controller nuovo, chiamato MDX, anch'esso con un'architettura a otto canali.
La transizione a tre core ARM Cortex R4 impostati a 300 MHz apparentemente dà al controller potenza sufficiente per migliorare le prestazioni, anche se Samsung ha abilitato nuove funzioni come la codifica completa del disco attraverso AES 256. Precedentemente quel tipo di caratteristica era limitata a SSD dedicati al mondo enterprise.
L'ultimo SSD dell'azienda sudcoreana è inoltre sostenuto da una cache fino a 512 MB di tipo LPDDR2-1066; l'830 includeva 256 MB di LPDDR2-800.
Dato che si tratta di un SSD dedicato agli appassionati, Samsung ha realizzato tre versioni dell'840 Pro, da 128, 256 e 512 GB. Solo i due modelli più capienti hanno 512 MB di cache, mentre la versione da 128 GB ha 256 MB. L'azienda ci ha detto che arriverà anche un modello da 64 GB in futuro, ma non ci ha confidato altri dettagli.
Samsung ha poi affermato che l'840 Pro usa memoria MLC con interfaccia Toggle mode 2.0 con un'interfaccia fino a 400 Mb/s, ben tre volte in più rispetto alla la velocità di trasferimento dati dell'interfaccia Toggle mode 1.0. Un'altra innovazione proviene dal progetto litografico adottato per la memoria, che è realizza a 21 nanometri anziché a 27 nanometri come la precedente generazione.
Il nostro campione da 512 GB include otto chip marcati K9PHGY8U7A-CCK0. La P sta per una configurazione di otto die MLC, mentre HG indica che ogni package è da 512 Gb (64 GB). Quindi abbiamo otto die da 64 Gb per package, per una capacità totale di 512 GB.