La Russia ha stanziato oltre 240 miliardi di rubli (2,3 miliardi di euro) per sostituire l'equipaggiamento straniero utilizzato nella produzione di microchip entro il 2030. Questo imponente programma prevede il lancio di 110 progetti di ricerca e sviluppo (R&D) per raggiungere l'autosufficienza nella tecnologia di processo a 28nm.
Al momento, i produttori russi di chip come Angstrem e Mikron, sono capaci di produrre chip utilizzando tecnologie mature come i 65nm e i 90nm. Tuttavia, solo il 12% delle 400 attrezzature utilizzate in Russia per la produzione di chip può essere prodotto localmente. Le sanzioni hanno ulteriormente complicato la situazione, aumentando del 40-50% il costo delle attrezzature essenziali, che ora devono essere contrabbandate nel Paese.
Il programma, sviluppato dal Ministero dell'Industria e del Commercio della Russia (Minpromtorg) e dalla compagnia controllata dal governo MIET, mira a sviluppare alternative domestiche per circa il 70% delle attrezzature e delle materie prime impiegate nella produzione di microelettronica. Tra gli obiettivi figurano lo sviluppo di sistemi di litografia in grado di processare wafer con tecnologie di processo a 65nm o 90nm entro il 2030, marcando un significativo passo avanti nella capacità della Russia di produrre microelettronica indipendente, benché rimanga tecnicamente indietro di circa 25-28 anni rispetto al resto dell'industria.
Il vasto piano copre diversi aspetti della produzione di chip, includendo gli strumenti effettivi, le materie prime e gli strumenti di progettazione automatizzata elettronica (EDA). Sono previsti lo sviluppo di "20 diversi percorsi tecnologici", che spaziano dalla microelettronica dai 180nm ai 28nm, alla elettronica a microonde, alla fotonica e all'elettronica di potenza. Alcune delle tecnologie sviluppate saranno impiegate anche per la produzione di fotomaschere e per l'assemblaggio di moduli elettronici.
Entro la fine del 2026, il Minpromtorg prevede significativi progressi, inclusi lo sviluppo di attrezzature per la litografia per tecnologie di processo a 350nm e 130nm e attrezzature per la litografia a fascio di elettroni per nodi di produzione a 150nm. Inoltre, si prevede che l'industria dei semiconduttori russa sarà in grado di produrre lingotti di silicio e tagliarli in wafer entro il medesimo periodo.
Nonostante i piani ambiziosi e la scala delle attrezzature pianificata per essere sviluppata nei prossimi anni, il programma presenta obiettivi vaghi e meno ambiziosi rispetto a quelli annunciati precedentemente. Gli aggiornamenti mostrano un ritardo rispetto agli obiettivi iniziali, probabilmente dovuti alla difficoltà di acquisizione di strumentazioni avanzate a causa delle sanzioni.