Il mese scorso Intel ha presentato la nuova gamma HEDT Skylake-X, con prezzi decisamente inferiori alle soluzioni Broadwell-E che l'avevano preceduta. I nuovi chip hanno un alto numero di core, frequenze Turbo Boost maggiori, una rinnovata implementazione di Turbo Boost Max 3.0, una gerarchia della cache rinnovata e la nuova topologia mesh.
Se non avete ancora letto la nostra recensione, datele un'occhiata: "Recensione Intel Core i9-7900X, arriva Skylake-X".
Una delle cose interessanti è che insieme a sette nuovi modelli Skylake-X abbiamo anche due quad-core Kaby Lake-X. In passato l'intera gamma HEDT (High-End DeskTop) di Intel era basata su un'architettura vecchia, una generazione più indietro dell'offerta mainstream. Kaby Lake-X cambia tutto e porta la più moderna architettura dell'azienda sull'interfaccia LGA 2066.
È un peccato che questo tentativo di svecchiare l'offerta di fascia alta si sia tramutato in un mix confuso di caratteristiche della piattaforma X299, molte delle quali non sono semplicemente supportate da Kaby Lake-X. Un minor numero di linee PCIe e un controller di memoria dual-channel stridono con la dotazione delle costose motherboard LGA 2066.
Kaby Lake-X diventa Core i7-7740X
Ci sono leggere differenze tra il Core i7-7700K (Kaby Lake-S), che è compatibile con le motherboard LGA 1151, e il nuovo Core i7-7740X (Kaby Lake-X) per piattaforme X299.
Intel ha aumentato la frequenza base del 7740X di 100 MHz, portandola a 4,3 GHz, ma ha lasciato la frequenza di Turbo Boost a 4,5 GHz e gli 8 MB di last-level cache. Il TDP del chip sale da 91 a 112 watt, ma ciò non è sintomo di un aumento delle risorse di calcolo: avete ancora a che fare con quattro core AI e la grafica Intel GT2 con 24 EU.
| Core i7-7740X Kaby Lake-X | |
|---|---|
| Interfaccia | LGA-2066 |
| Core / Thread | 4 / 8 |
| TDP | 112W |
| Freq. base | 4,3 GHz |
| Freq. Turbo | 4,5 GHz |
| Cache L3 | 8 |
| Grafica | - |
| Supporto memoria | DDR4-2666 |
| Controller memoria | 2 canali |
| Moltiplicatore sbloccato | Sì |
| Linee PCIe | 16 linee PCIe |
Anche se l'HD Graphics 630 è fisicamente presente, Intel l'ha resa inutilizzabile. Ciò fa venire meno molte delle funzioni multimediali che sono una marcia in più nel mercato mainstream, ma di cui forse non sentiranno la mancanza gli appassionati. Perderete Quick Sync, utile per accelerare lo streaming, insieme alla codifica/decodifica HEVC e il supporto alla protezione PlayReady 3.0. Allo stesso tempo X299 offre un sistema di alimentazione più robusto, quindi dire addio alla HD Graphics potrebbe favorire l'overclock. Dopotutto, l'hardware disattivato serve a raccogliere il calore disperso dai componenti attivi sul die.
Presumibilmente un heatspreader e un package più grandie dovrebbero aiutare la capacità del Core i7-7740X di dissipare l'energia termica. Dato che le CPU variano nella loro abilità di sostenere le frequenze Turbo Boost a seconda del margine termico disponibile, il 7740X dovrebbe godere di una finestra di frequenze maggiore, offrendo così migliori prestazioni nei test rispetto al Core i7-7700K. È un peccato che Kaby Lake-X usi la stessa pasta termica dei modelli mainstream, invece della saldatura.
Il 7740X condivide con il 7700K un controller PCIe 3.0 x16, ma ce ne occuperemo a breve. Il supporto di memoria DDR4 è stato esteso a 2666 MT/s, un piccolo miglioramento rispetto ai 2400 MT/s dei Kaby Lake-S. Questo progresso non è legato ad alcun miglioramento dell'architettura: Intel ci ha detto che ha rivisto le specifiche del controller dual-channel in base a un numero "molto maggiore di test e ai dati dei produttori", secondo i quali un incremento non porta alcun problema.
Sorprendentemente il Core i7-7740X ha lo stesso prezzo del Core i7-7700K. In soldoni Intel ha preso una CPU esistente, ha fatto alcune regolazioni e l'ha adattata alla più grande interfaccia LGA 2066 con un package differente. Il prodotto finale si overclocca un pochino meglio rispetto al Core i7-7700K, secondo quanto abbiamo sperimentato.
Chipset X299
Il nuovo chipset X299, nome in codice Basin Falls, accompagna l'interfaccia LGA 2066. Intel ha deciso di non replicare quanto fatto in passato, prendendo un chipset enterprise e adattandolo al settore consumer. X299 nasce da zero, come una versione "agli steroidi" dello Z270.
Le 16 linee PCIe 3.0 del Core i7-7740X e i due canali di memoria però presentano dei problemi. X299 deve essere in grado di ospitare un Core i9-7900X con 44 linee PCIe 3.0 e un controller DDR4 quad-channel, ma deve anche essere sufficientemente flessibile per occuparsi del Core i7-7740X. Ciò significa che la CPU Kaby Lake-X vi limita a usare quattro degli otto slot DIMM delle motherboard X299. Inoltre, alcuni PCIe e slot M.2 potrebbero non funzionare con un 7740X.
Il processore ha ancora un collegamento DMI 3.0 con il PCH X299, che è simile a quattro linee PCIe 3.0. Il chipset supporta 30 linee HSIO (High Speed I/O) che i produttori possono usare per espandere le funzionalità. X99 non supportava linee HSIO, e questa è un'importante novità.
Con il Core i7-7740X, non c'è una differenza tra le caratteristiche che potete usare su una piattaforma X299 rispetto a quelle già disponibili con lo Z270. Le schede madre X299 sono indubbiamente di fascia alta e hanno un prezzo che lo dimostra. Questo significa che pagate per caratteristiche che non potete usare, e questo non è positivo.
Per ridurre i costi Intel ci ha detto che i partner del settore possono creare piattaforme specifiche per Kaby Lake-X con solo quattro slot DIMM. Non ne abbiamo ancora viste e per quanto ne sappiamo nessuno ci sta lavorando.
Rispetto a Skylake-X perde altre caratteristiche, inclusi Turbo Boost Max 3.0, AVX-512, vROC (Virtual RAID on CPU) e tutto il lavoro su cache e topologia mesh.
L'azienda ci ha detto che Kaby Lake-X è un "modo meno costoso" di dotarsi di una piattaforma X299 che, almeno fino a oggi, può supportare fino a 18 core. L'idea è di acquistare oggi la piattaforma per poi aggiornarla in futuro. Non siamo in grado di dire quanti saranno interessanti a un approccio del genere, staremo a vedere come reagisce il mercato,