Temperatura GPU
Dato che c'è un dibattito senza fine sull'effettiva utilità dei backplate nelle prestazioni termiche, abbiamo deciso di testare la scheda con e senza backplate. Come scritto nelle pagine precedenti Sapphire ha posto dei pad dietro il PCB e il backplate, appena dietro la circuiteria di regolazione della tensione. Il backplate mostra anche delle rientranze sopra quell'area.
Vedremo presto che questa decisione può favorire il raffreddamento dei convertitori di tensione e dei componenti che vi sono attorno. La GPU non ha un beneficio diretto ma generalmente le temperature osservate salgono più lentamente dato che meno calore è trasferito alla scheda stessa tramite il VRM.
Osserviamo nuovamente il retro della scheda e il suo backplate per mettere nel contesto le immagini all'infrarosso. Le immagini illustrano ciò abbiamo appena scritto: il VRM è connesso al backplate tramite pad termici, ma la GPU non gode di alcun vero vantaggio. Ciò potrebbe essere fatto in modo più efficiente ricavando un foro per i pad termici all'interno della pellicola isolante che copre l'intera superficie del backplate.
Temperature in idle
Per prima cosa diamo uno sguardo alle temperature della R9 380X senza il backplate in idle. La GPU opera a circa 43 °C dato che la scheda usa una modalità semi passiva che mantiene ferme le ventole in assenza di carico. La temperatura del VRM è buona.
Temperature in gaming
Durante il nostro loop di gioco il diodo della GPU misura meno della temperatura d'interfaccia grazie alla sua prossimità all'heatsink; il PCB riscalda davvero il processore. Aggiungere dei pad termici qui sarebbe stata una scelta logica. Dato che la scheda forza la velocità della ventola a salire fino a che non raggiunge il suo target di temperatura, qualsiasi miglioramento avrebbe portato a una scheda decisamente silenziosa e fresca.
Con il backplate in posizione la differenza di temperatura tra la parte più calda e fredda del PCB è 12 °C. Senza abbiamo misurato una temperatura del VRM di 93 °C, mentre ora nello stesso punto è 90 °C, misurata tramite una sonda inserita sotto il backplate. La copertura fornita dal backplate non fa inoltre salire la temperatura della GPU. Solitamente avviene il contrario perché il backplate rende più difficile dissipare il calore disperso della GPU.
Temperature a pieno carico
Vediamo cosa succede quando i VRM forniscono più di 250 W alla GPU; molti di questi sono dissipati sotto forma di calore disperso. Senza il backplate osserviamo temperature che superano i 113 °C. Ben oltre l'accettabilità. Di conseguenza l'energia termica si diffonde lungo il PCB e riscalda da dietro la GPU. Quasi 84 °C dove Tonga s'interfaccia con il PCB sono tanti. A quel punto la scheda è sia calda che rumorosa.
Con il backplate in posizione la temperatura del VRM è nettamente inferiore, con 107 °C registrati. La differenza tra le parti più calde e fredde della scheda è ora 18 °C. Questo dimostra che il backplate può fare molto di più che migliorare il look e rafforzare la struttura della scheda. Può anche avere un impatto positivo sulle temperature se solo si usano diversi pad termici.
La soluzione di raffreddare il VRM con il backplate ha conseguenze anche per le ventole. Ciò ha senso perché le schede video proveranno a raggiungere la temperatura target della GPU. Avere temperature più alte nella parte posteriore porta le ventole a girare più rapidamente?
Uno sguardo alle temperature
Un confronto tra i risultati con e senza backplate mostra che Sapphire ha fatto un ottimo lavoro nel progettare questa soluzione di raffreddamento.
| Temperatura ambiente 22 °C | Banchetto di prova aperto, Gaming Loop | Banchetto di prova aperto, Massimo carico | Case chiuso, Gaming Loop | Case chiuso, Massimo carico | VRM Max. (carico massimo) |
|---|---|---|---|---|---|
| Sapphire R9 380X Nitro (con backplate) | 69 °C | 74 °C | 72-73 °C | 79 °C | 105 °C |
| Sapphire R9 380X Nitro (senza backplate) | 69 °C | 73 °C | 73-74 °C | 80-81 °C | 113 °C |