Pad termici: un miracolo o un'illusione?
Diciamo subito che i pad non sono alternative adeguate alla pasta termica tra CPU/GPU ed heatsink. Dovrebbero essere usati solo per raffreddamento componenti come VRM, induttori o moduli di memoria che solitamente sono più lontani dalla superficie di raffreddamento.
Nell'immagine sotto vediamo il nastro a basso costo spesso usato per coprire i regolatori di tensione. Non è fatto di un materiale omogeneo, il quale sarebbe stato sicuramente costoso da produrre, ma piuttosto è una massa di schiuma espansa compressa grazie alla pressione applicata da una scheda assemblata.
Sfortunatamente l'aria è uno dei mezzi peggiori per trasportare il calore a causa della sua terribile conduttività termica. Perciò se avete a disposizione pad termici compatti di spessore sufficiente e qualità, vi consigliamo caldamente di usarli al posto della schiuma.
I pad termici sono disponibili per pochi soldi in diversi spessori e colori. I segni di depressione sul nastro originale aiutano a capire come e dove posizionare correttamente il prodotto che avete scelto.
In breve:
- Il pad termico migliore è solo sufficiente
- Evitate se possibile i pad schiumati
- Non usate mai pad più spessi del necessario
- Assicuratevi sempre che ci sia sufficiente pressione sul prodotto
Usare il backplate come dissipatore
Nulla migliora il raffreddamento come aumentare la superficie! Vi mostriamo quindi come trasformare un backplate esistente in un componente di valore del sistema di raffreddamento.
Il backplate è spesso accompagnato da un foglio all'interno. Bisogna rimuoverlo totalmente - come nell'immagine sotto - o in parte con qualcosa di simile a un coltello X-Acto. Dovete inoltre pulire attentamente qualsiasi punto che entrerà in contatto con i pad termici. Rimuovete qualsiasi residuo di adesivo e impronta digitale. L'alcool isopropilico è utile in questo caso.
Ricordate che con backplate molto sottili o leggeri, una leggera pressione potrebbe essere sufficiente a far entrare in contatto piastra e PCB. Perciò bisognerebbe incidere e rimuovere il foglio non conduttivo solo dove necessario, o bisognerebbe usare nastro aggiuntivo come strato isolante nelle aree rilevanti. Dato che questo nastro può anche dissipare calore, è la soluzione che preferiamo.
Nel nostro esempio specifico - XFX RX 470 4GB - abbiamo messo pad termici con uno spessore di 2 mm direttamente sotto il package della GPU e un modulo di memoria molto caldo. Abbiamo usato un po' di pasta termica per migliorare ulteriormente il contatto con il backplate, dato che la superfice interna della piastra non è molto liscia e si piega con una leggera tensione.
Dato che il backplate ha diversi fori di ventilazione l'abbiamo rimesso brevemente com'era prima dell'installazione e ci siamo segnati i fori sul nastro termico. Questo ci ha facilitato l'applicazione della pasta termica in modo che non ci sia nulla in quelle aree, impedendo l'uscita della pasta dai fori. Questo passaggio è facile da vedere con il pad giallo sopra i VRM, dove piccole gocce di pasta sono posizionate esattamente tra i fori.
Non ci sono miglioramenti mozzafiato, ma ogni grado risparmiato è positivo. I moduli di memoria hanno i maggiori benefici, in quanto adesso rimangono ben al di sotto di 90 °C. Anche se tutto questo aiuta soprattutto l'affidabilità e la durata nel tempo, apre possibilità di overclock che prima non c'erano.
Per ricapitolare:
- Rimuovere i fogli incollati e i residui di colla.
- Assicurare un'applicazione pulita dei pad termici; opzionalmente usare la pasta termica dove necessario.
- Siate consapevoli dei fori nel backplate.
- Evitare corto circuiti - fate un'ispezione visiva, inserite un foglio di carta come test.