Heatspreader convessi e concavi
A rendere le cose peggiori c'è il fatto che non solo gli heatspreader sono ruvidi, ma anche che per via del modo in cui sono stati prodotti la loro superficie non è piana. Il seguente diagramma esagera il problema in modo che possiate capirlo meglio:
Gli heatspreader AMD sono leggermente più alti al centro, mentre quelli di Intel lo sono ai bordi. Dal nostro punto di vista, l'approccio di AMD è migliore per il raffreddamento. Per via della pressione di montaggio del dissipatore, il composto termico è più sottile laddove la maggior parte del calore deve essere trasferita. Le CPU Intel richiedono forse un po' di più di pasta termica e dovrete stare attenti a far sì che non ci siano vuoti d'aria nella parte centrale.
Diffusione della pasta termica grazie alla pressione
La seguente animazione illustra come la pasta termica si muova verso i lati con la pressione. In seguito parleremo della relazione tra la fluidità della pasta (quanto è liquida o viscosa) e la massima pressione di montaggio. Per ora, diciamo che una pasta con una bassa viscosità è più adatta a metodi di montaggio a bassa pressione, come il metodo "push pin" di Intel, rispetto a una pasta "dura".
Le specifiche tecniche sulla resistenza termica di una pasta, comunque, non ci dicono necessariamente quali siano le sue prestazioni con una certa combinazione di CPU e dissipatore. Un buon dissipatore può essere penalizzato da un composto termico inadatto. Un buon accoppiamento tra dissipatore e pasta si può ottenere anche senza acquistare ciecamente il composto termico più costoso.
Il metodo di applicazione
È difficile scegliere una tecnica per applicare la pasta. Qualsiasi metodo funziona bene solo se la quantità e la viscosità sono corrette per quella particolare applicazione. Alla luce del punto caldo di cui abbiamo già discusso, però, crediamo che spalmare la pasta sull'intera CPU sia abbastanza inutile e un retaggio del passato. Vogliamo concentrarci sulle particolarità della CPU, sull'heatspreader, il dissipatore di calore e il metodo di montaggio (in particolare la pressione).
Pennelli e paste a bassa viscosità
Le paste liquide come la Revoltec Thermal Grease Nano si possono applicare con un pennellino e di conseguenza sono più facili da usare. La bassa viscosità tuttavia è dovuta a un elevato contenuto di silicone, che riduce la conducibilità termica. Queste paste quindi finiscono spesso in fondo ai nostri test. Provando ad applicare una pasta semi-liquida con un pennellino, finirete nel metterne troppa, e questa non è una buona cosa.
Goccia, salsiccia o pittura?
Provare a diffondere una pasta ad elevata viscosità con una carta di credito è ridicolo. Perderete un sacco di tempo e non otterrete uno strato sottile e liscio. Potete provare a mettervi un guanto di lattice sulla mano e usare il dito indice, ma anche così il rischio di applicarne troppa è alto, soprattutto se non avete pratica. Più alta è la viscosità, più diminuiscono le probabilità di successo.
Una striscia di pasta
Pensando al die della CPU sotto l'heatspreader può sembrare intelligente porre una striscia di pasta termica sopra quell'area. Non applicatene troppa, altrimenti la pasta fuoriesce da tutti i lati. Se la vostra pasta è elettricamente conduttiva, potrete quasi sicuramente danneggiare l'hardware.
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Quando si applica la striscia di pasta in modo moderato, il risultato è migliore. Non preoccupatevi troppo dei punti scoperti. I bordi dell'heatspreader non contribuiscono molto al trasferimento termico. Se il vostro dissipatore ha un backplate e applica molta pressione di montaggio, la pasta si diffonde ulteriormente. Come regola generale, minore è la viscosità della pasta, maggiore è la pressione di montaggio del dissipatore, e più il composto scelto si diffonderà.
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Metodo a goccia
Il metodo "a goccia" può essere usato sia da novizi che appassionati e funziona persino con paste ad alta viscosità, sempre che usiate un dissipatore di qualità che applica molta pressione. Non applicate troppa poca pasta per paura di un sovradosaggio. Il composto potrebbe finire per non coprire il punto caldo, riducendo la conducibilità termica e surriscaldando la CPU.
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Tenete conto anche del tipo di dissipatore. Un prodotto aftermarket con backplate può tollerare meno pasta rispetto a quelli forniti da AMD e Intel. Paste con viscosità più alta, poi, richiederanno un dissipatore capace di applicare maggiore pressione, ed è giusto usare più pasta. Naturalmente, quando diciamo di più s'intende un pochino, non una colata in stile eruzione vulcanica.
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L'immagine sopra mostra una diffusione quasi ottimale; ci siamo ritrovati con un sottile strato che copre completamente il die. Dal momento che non ha raggiunto i bordi, sappiamo che non abbiamo usato troppa pasta, e che quella applicata non è troppo spessa. Una goccia tra 2 e 4 millimetri di diametro dovrebbe essere sufficiente; non usatene di più!
Niente panico!
I produttori di CPU credono anche nella filosofia "meno vuole dire di più", come evidenziato dai loro dissipatori boxati. Ad esempio, l'heatsink di AMD tocca solo due terzi dell'heatspreader. Le paste "a siringa", che hanno una viscosità talmente alta da essere quasi solide, non si diffondono verso l'esterno (la pressione del dissipatore è piuttosto bassa). Questo metodo ha, ovviamente, la benedizione di AMD.
Perché abbiamo menzionato questo dissipatore boxato a basso costo? Per fugare i timori e incoraggiare un sano spirito "fai da te". Sì abbiamo avuto anche noi 20 anni fa dei dubbi in passato sul montaggio di dissipatori aftermarket per le CPU. Ma v'incoraggiamo ad avere un atteggiamento positivo e un pizzico di prudenza. Nulla andrà storto.