AMD ha presentato le nuove schede madri della serie 800 al Gamescom 2024, delineando la roadmap per i prossimi chipset. Le motherboard di fascia alta X870 e X870E arriveranno a settembre, mentre i modelli di fascia media B850 e B840 sono previsti per l'inizio del 2025.
I possessori dei nuovi processori Ryzen 9000 dovranno inizialmente utilizzare le schede madri della serie 600 esistenti o attendere i modelli X800 di fascia alta in arrivo entro fine anno.
Secondo quanto riportato da ComputerBase, che ha intervistato i produttori presenti al Gamescom, i chipset di fascia media non verranno lanciati prima del prossimo anno, probabilmente al CES 2025.
Le nuove X870 e X870E offrono alcuni vantaggi rispetto alla generazione precedente. Tutte supporteranno connessioni USB 4.0 a 40 Gbps e permetteranno l'utilizzo simultaneo di linee PCIe 5.0 per SSD NVMe e schede grafiche dedicate senza costi aggiuntivi.
Per quanto riguarda i modelli di fascia media, le B850 potrebbero includere sufficienti linee PCIe 5.0 per SSD e schede grafiche, ma molte limiteranno le GPU a PCIe 4.0. Le B850 supporteranno USB 3.2 fino a 20 Gbps, mentre le B840 si fermeranno a PCIe 3.0 e porte USB 3.2 a 10 Gbps.
Gli utenti interessati alle schede AM5 di fascia media il prossimo anno dovranno confrontare attentamente le specifiche dei modelli B800 e B600, poiché le differenze non saranno particolarmente marcate. Le nuove motherboard sono progettate per i recenti processori desktop Ryzen 9000 con architettura Zen 5, ma saranno compatibili anche con le precedenti CPU AM5 tramite aggiornamenti del BIOS.