Qualche settimana fa, vi avevamo riportato che alcuni attuali dissipatori per processori Intel basati su socket LGA1200, testati dai colleghi di Wccftech, non sarebbero perfettamente compatibili con le CPU Alder Lake. Infatti, sembra che il problema derivi da una diversa altezza, che porterebbe i dissipatori più vecchi a non distribuire la pasta termica in modo omogeneo sul processore, offrendo, di conseguenza, performance peggiori rispetto alle aspettative.
Diversi produttori hanno offerto kit appositi per il montaggio dei loro dissipatori AIO anche sul socket LGA1700. Tuttavia, come ricordato anche da un recente articolo da Wccftech e da un'immagine piuttosto chiarificatrice di Igor's Lab, non è solo cambiato il sistema di montaggio ma anche le dimensioni stesse del chip, ora con un design asimmetrico e con un'altezza diversa. Questo significa che è necessario regolare in modo adeguato anche la pressione in modo da avere un contatto completo con l'IHS (Integrated Heat Spreader) del processore.
Come potete vedere dall'immagine sottostante, molti AIO già in commercio non sono in grado di dissipare al meglio il calore prodotto dalla CPU proprio per questo motivo (questo si evince dalla traccia lasciata dalla pasta termica), sebbene alcuni, come gli MSI P360/C360, se la cavino meglio di altri (Gigabyte AORUS Waterforce X360).
Ovviamente, il sistema di dissipazione è piuttosto importante quando si parla di processori potenti e dall'alto TDP, quindi è doveroso scegliere attentamente quale utilizzare per tenere fresco il proprio nuovo Alder Lake.
Oltre al dissipatore AIO, se siete intenzionati a passare alla nuova piattaforma Intel dovreste prestare attenzione anche alle RAM da abbinare. L'azienda di Santa Clara, a inizio mese, ha pubblicato un documento QVL che elenca quali RAM sono compatibili con varie schede madri in commercio. Per ulteriori dettagli, vi consigliamo di leggere il nostro precedente articolo.