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La Cina prepara chip da 1.600 core che usano un intero wafer

Un team di ricercatori cinesi sta lavorando a un chip che può essere scalato fino a 1.600 core, tanti da usare un intero wafer.

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a cura di Marco Pedrani

Caporedattore centrale

Pubblicato il 05/01/2024 alle 12:01

Gli scienziati dell'Istituto di Tecnologia dell'Informazione presso l'Accademia Cinese delle Scienze (CAS) hanno introdotto un design multi-chiplet con 256 core che permetterò di rivoluzionare la scalabilità dei processori, arrivando ad avere chip da 1.600 core che useranno un wafer intero.

Il processore viene chiamato Zhejiang Big Chip e impiega 16 chiplet, ciascuno con 16 core RISC-V. I chiplet sono interconnessi in modo convenzionale e costruiti con una tecnologia a 22 nm, probabilmente da SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp). È innegabile che il team cinese stia spingendo la litografia e la tecnologia chiplet al limite: i ricercatori stanno esplorando la possibilità di creare un chip su scala wafer, sottolineando il potenziale per consumi e potenza ottimizzati tramite latenze ridotte.

La ricerca è stata pubblicata sulla rivista Fundamental Research ed evidenzia l'architettura chiplet gerarchica come una soluzione potente per le attuali e future esigenze di calcolo su scala exascale. Questa architettura consente una comunicazione efficiente tra i core all'interno dei chiplet attraverso interconnessioni ultra-low-latency e minimizza le latenze intra-chiplet e gli effetti NUMA nei sistemi ad alta scalabilità.

La proposta di una gerarchia di memoria multi-livello introduce memoria core, memoria on-chiplet e memoria off-chiplet, migliorando l'efficienza del sistema bilanciando il carico di lavoro delle diverse gerarchie di calcolo. Tuttavia, l'implementazione di tecnologie come il calcolo ottico-elettronico, il calcolo vicino alla memoria e la memoria impilata in 3D rimane un argomento di ulteriore esplorazione, con il paper che si ferma prima di fornire dettagli specifici.

Il Zhejiang Big Chip è un ottimo banco di prova per valutare le prestazioni. L'eventuale integrazione di tecnologie avanzate come il calcolo ottico-elettronico (e non solo) promette di superare gli attuali limiti delle capacità di calcolo. Sebbene i dettagli sull'implementazione di queste tecnologie debbano essere ancora svelati, il Zhejiang Big Chip segna un passo significativo verso un futuro in cui i chip su scala wafer potrebbero ridefinire il panorama dell'high-performance computing.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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