Intel ha annunciato di aver pianificato un nuovo impianto di "assembly & test" in Polonia, nei pressi di Wroclaw. La struttura servirà a soddisfare la domanda, prevista in crescita entro il 2027. L'investimento di 4,6 miliardi di dollari creerà circa 2000 posti di lavoro diretti, oltre a diverse migliaia di posti di lavoro aggiuntivi generati dalla costruzione dell'impianto. La progettazione inizierà non appena Intel riceverà l'approvazione della Commissione Europea.
La costruzione di questo impianto è un altro tassello importante per Intel, che va ad aggiungersi alla fabbrica di wafer in Irlanda e a quella pianificata in Germania. L'azienda continua a lavorare per creare la prima filiera completa di semiconduttori in Europa, un elemento fondamentale che potrebbe portare ulteriori investimenti in futuro.
“La Polonia è già sede operativa di Intel ed è ben posizionata per collaborare con i siti dell’azienda in Germania e Irlanda. È anche molto competitiva in termini di costi rispetto alle altre sedi di produzione nel mondo e offre una grande base di talenti che siamo entusiasti di aiutare a crescere professionalmente", ha dichiarato Pat Gelsinger, CEO di Intel. "Siamo grati per il supporto avuto dalla Polonia nel nostro impegno per far crescere l'ecosistema locale dei semiconduttori e contribuire all'obiettivo dell'UE di creare una catena di fornitura di semiconduttori più resiliente e sostenibile".
Il Primo Ministro della Polonia Mateusz Morawiecki ha dichiarato: “siamo lieti che il più grande investimento ex-novo su terreno edificabile nella storia della Polonia sia guidato da Intel, una leggenda della Silicon Valley nota per la sua innovazione. Chip e semiconduttori sono tecnologie fondamentali nel ventunesimo secolo e siamo entusiasti di estendere il ruolo della Polonia nella catena di fornitura globale di semiconduttori e di contribuire a posizionare il nostro Paese come capofila a livello economico”.
L'impianto previsto in Polonia si occuperà di ricevere i wafer prodotti dalle fab, tagliarli in singoli chip, assemblarli per creare i prodotti finali e testarli per prestazioni e qualità. Oltre ai wafer, la struttura potrà anche ricevere anche singoli chip e assemblarli per creare i prodotti finali, inoltre potrà lavorare con wafer e chip provenienti da Intel, da Intel Foundry Services o da altre fonderie.
Questo impianto di "assembly & test" sarà simile a quelli già esistenti in altre parti del mondo e non va a sostituire l’impianto pensato per l'Italia, per cui Intel sta ancora discutendo con il Governo italiano, che invece non è per l’assembly & test, ma è dedicato a tecnologie nuove e innovative nell'ambito della fase di back-end della produzione.