Intel ha presentato un nuovo prodotto di memoria chiamato "Optane DC Persistent Memory" durante il Memory and Storage Day presso il quartier generale di Santa Clara. Si tratta di nuovi moduli di memoria che s'inseriscono nei classici slot DIMM delle DRAM ma, a differenza di quest'ultime, sono in grado di archiviare molti più dati e conservarli anche in assenza di energia - da qui il termine "persistente".
Progettata espressamente per il mercato dei datacenter, questa nuova soluzione si presenterà sul mercato in tre versioni con capacità di 128, 256 e 512 GB per modulo, grazie all'uso della velocissima memoria 3D XPoint che ritroviamo già in ambito consumer e server in diversi prodotti. Attualmente le memorie DRAM arrivano a un massimo di 128 GB.
"Adattando i software, questa nuova classe di memoria permette soluzioni di database in-memory a basso prezzo e grande capacità, tempi di uptime elevati e ripristino veloce, archiviazione accelerata tramite macchine virtuali, maggiori prestazioni con le applicazioni cloud distribuite su più nodi e soluzioni di codifica avanzate per i dati persistenti all'interno dell'hardware", ha aggiunto Lisa Spelman.
Voci a parte, Intel è finalmente giunta nella fase di campionamento (sampling) e intende consegnare ad alcuni clienti selezionati questo prodotto già quest'anno, incassando i primi introiti dalla tecnologia, in previsione di una disponibilità più ampia nel corso del 2019.
Poiché l'uso di queste memorie richiede una modifica dei software, gli sviluppatori non dovranno attendere di avere la tecnologia nelle loro mani per iniziare a lavorare, ma potranno accedere in modalità remota a sistemi dotati di Optane DC Persistent Memory tramite il portale Intel Builders Construction Zone.Gli attuali processori Purley di Intel non supportano la nuova memoria persistente, ma Intel sta lavorando per rendere compatibili i futuri Xeon Cascade Lake. Al momento si parla di un supporto di memoria per socket fino a 3 TB.
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Per questo riguarda la durata del tempo, anche questa soluzione ha dei limiti, al pari delle memorie NAND e dei precedenti dispositivi 3D XPoint, ma Intel non è entrata nei dettagli. Tra le caratteristiche non ancora chiare c'è inoltre il tema dell'overprovisioning, utile a migliorare proprio la durata di vita dei moduli. Ipotizzando una densità di 3D XPoint pari a 128 Gbit, è possibile che il modulo da 512 GB offra in totale 640 GB di capacità, lasciando così 128 GB a disposizione proprio dell'overprovisioning e di altri algoritmi ECC.
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