“Meteor Lake”, questo il nome in codice ufficiale per la famiglia di processori di nuova generazione che Intel dovrebbe finire di sviluppare tra aprile e giugno 2021. Saranno i primi processori Intel con architettura a 7 nm, basati comunque su architettura x86 e prodotti seguendo le linee guida della Intel Foveros Packaging Technology.
Il CEO dell’azienda, Pat Gelsinger, durante un webcast tenutosi ieri a Santa Clara, California, ha rilasciato alcune dichiarazioni su quella che dovrebbe essere la roadmap di Intel prevista per il 2023:
“[la linea di processori] Includerà ‘Meteor Lake’ per i client e ‘Granite Rapids’ per i data center. Sia Meteor Lake che Granite Rapids usufruiranno di tiles costruiti con architettura Intel 7 nm. Per la nostra roadmap del 2023, tenteremo di fare leva sui nostri rapporti con TSMC per consegnare ulteriori CPU di punta per i nostri clienti che utilizzano soluzioni client e data center. Questa è la forza dell’unione tra il nostro nuovo modello di produzione IDM 2.0, che prevede un approccio modulare al design, e le tecnologie di packaging di Intel, che attualmente non ha rivali nell’industria.”
IDM 2.0 sarebbe sostanzialmente un’evoluzione (si pensa abbastanza pesante) del modello di produzione di dispositivi integrati (IDM) di Intel. Il fatto che l’azienda abbia investito (si stima) circa 20 miliardi di dollari per la costruzione di due nuove fabbriche in Arizona lascia comunque intendere che i piani per il futuro ci sono, e non si ha intenzione di stare con le mani in mano.
Nella tabella possiamo inoltre vedere un confronto tra le generazioni "attuali" e quelle previste per il futuro:
| Rocket Lake-S | Alder Lake-S | Raptor Lake-S | Meteor Lake-S | Lunar Lake-S | |
| Data di lancio | 30 marzo 2021 | Q4 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
| Architettura | 14 nm | 10 nm Enhanced SuperFin | 10 nm Enhanced SuperFin | 7 nm Enhanced SuperFin | N.D. |
| Core | Cypress Cove | Golden Cove + Gracemont | Golden Cove + Gracemont | Redwood Cove + ? | N.D. |
| Grafica | Gen 12.1 | Gen 12.2 | Gen 12.2 | Gen 12.7 | Gen 13 |
| Core Max | 8 | 16 (8+8) | 16 (8+8) | N.D. | N.D. |
| Socket | LGA1200 | LGA1700 | LGA1700 | LGA1700 | N.D. |
| Memoria | DDR4 | DDR4/DDR5 | DDR5 | DDR5 | DDR5 |
| Gen PCIe | PCIe 4.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 |
| Serie Intel Core | 11th Gen Core-S | 12th Gen Core-S | 13th Gen Core-S | 14th Gen Core-S | 15th Gen Core-S |
| Chipset MoBo | Intel 500 (Z590) | Intel 600 (Z690) | N.D. | N.D. | N.D. |
Dal comunicato stampa rilasciato, Gelsinger ci parla anche di una futura collaborazione con IBM incentrata sulla creazione di logiche e tecnologie di packaging di nuova generazione. Certamente le aspettative su questo punto di vista sono giustificatamente alte, considerando il contributo che le due aziende hanno apportato alla ricerca scientifica negli ultimi 50 anni, distinguendosi anche per quanto riguarda gli altissimi livelli di ingegneria e l’introduzione di tecnologie sempre più avanzate di semiconduttori sul mercato.
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