Shuttle XPC SB61G2: Sistema di prima categoria con qualche debolezza
Shuttle Barebone SB61G2 con chipset Intel 865G.
Vista dei connettori sul lato posteriore dello Shuttle.
Estetica dei connettori SP/DIF sul retro.
In termini di costruzione ed uso dei materiali , Shuttle è ancora avanti rispetto i concorrenti - anche se sono solo delle piccole differenze rispetto a MSI. Comunque, sommariamente, Shuttle rimane l'azienda presente da più tempo in questo campo ed è quella che vende ancora la maggior parte dei sistemi barebone. E' inoltre il produttore con più esperienza rispetto i rivali, e continua a migliorare la sua serie di mini-PC, almeno nell'apparenza e nell'estetica.
Inoltre il telaio, fatto completamentedi alluminio, risulta di alta qualità e molto funzionale. Gli utenti possono scegliere tra differenti pannelli colorati per ottenere un PC in coordinato. Lo chassis può essere aperto in pochi secondi grazie a delle viti zigrinate.
Mentre il collegamenti come USB 2.0, Firewire e audio sono posizionati sulla parte frontale dello chassis, i connettori di rete, video, 4 USB 2.0, audio 5.1 e interfaccia ottica SP/DIF sono disponibili nella parte posteriore. La struttura interna è molto simile a quella del modello precedente - l'equipaggiamento include un dissipatore per la CPU basato su heat-pipe. Infine, lo Shuttle XPC SB61G2, tra tutti i sistemi testati, monta l'hardware più recente (basato sul circuito FB61 con il chipset Intel 865G). Possono però essere raggiunte ottime performance solo in combinazione con CPU a 200Mhz di FSB, come possono essere utilizzate in pieno le veloci memorie dual DDR 400. In caso contrario, la frequenza di memoria è di 166Mhz (333 DDR) o 133 Mhz (DDR 266), in base alla frequenza di FSB selezionata (133Mhz o 100 Mhz).