Sembra che Apple abbia mantenuto un segreto inerente al suo nuovo SoC M1 Max. Nuove foto della parte inferiore del chip rivelano che potrebbe effettivamente avere un bus di interconnessione che consente lo scaling Multi-Chip-Module (MCM), permettendo all'azienda di impilare più die in un design basato su chiplet. Ciò potrebbe portare a chip con fino a 40 core CPU e 128 core GPU. Apple deve ancora confermare lo sviluppo di progetti basati su chiplet, ma M1 Max potrebbe teoricamente scalare in una configurazione "M1 Max Duo" o persino "M1 Max Quadro".
Apple è riuscita a stupire il mondo non una, ma già due volte con le prestazioni dei suoi SoC M1 basati su ARM. M1 Max è indubbiamente un piccolo mostro: i 57 miliardi di transistor di cui è composto consentono ad Apple di scalare fino a 10 core CPU e 24 o 32 core GPU (a seconda della configurazione), il tutto in un singolo chip da 5nm. L'aggiunta di modifiche per un design basato su chiplet moltiplicherebbe teoricamente le risorse di calcolo e quindi le prestazioni.
Cannot get X.com oEmbed
Il bus di interconnessione consentirebbe ad Apple di ridimensionare i suoi chip unendo insieme più M1 Max. Ovviamente, non si tratta semplicemente di accoppiare più chip M1 Max, ma sarà necessario comunque utilizzare opzioni di interposer e packaging specifiche per un design basato su chiplet.
È interessante notare che il chip M1 Pro di Apple (che si inserisce tra i SoC M1 e M1 Max) non presenta il bus di interconnessione. Ciò probabilmente significa che Apple si aspetta solo che gli utenti che necessitano della potenza di elaborazione grafica aggiuntiva nel suo M1 Max (come gli studi grafici o televisivi) richiedano un ulteriore ridimensionamento delle prestazioni tramite la progettazione a chiplet.
Cannot get X.com oEmbed
L'unione di due die Apple M1 Max da 520 mm² in un chip "M1 Max Duo" potrebbe fornire fino a 20 core CPU e 48 o 64 unità GPU, oltre ad un raddoppio della memoria del sistema a 128GB e della larghezza di banda sino a 800Gb/s. Una eventuale soluzione "M1 Max Quadro" con 40 core CPU e 128 core GPU sarebbe ancora più complessa. Forse un die I/O aggiuntivo, come suggerisce la fonte, è la soluzione corretta, ma le possibilità abbondano. Apple potrebbe anche sostenere una larghezza di banda sufficiente tra i die tramite una tecnologia di I/O simile all'Infinity Fabric di AMD. Se i chip più grandi richiedano o meno un die I/O rimane una questione aperta, poiché altri leak hanno suggerito che il design sarà ampliato in un design monolitico.