AMD ha affermato più volte che il chipset B550 non fosse compatibile con i vecchi processori basati su architettura Zen+ e, nella pagina ufficiale dell'azienda, ciò è scritto nero su bianco:
Ebbene, pare che la situazione sia ben diversa nella realtà, come ha dimostrato il noto leaker momomo_us. Nel seguente tweet potete vedere come il Ryzen 5 2600X (nome in codice Pinnacle Ridge) sia riconosciuto dalla piattaforma:
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E non è tutto, anche la vecchia APU AMD Ryzen 3 2200G (nome in codice Raven Ridge), basata su architettura Zen, viene riconosciuta:
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Discorso simile anche per le APU Ryzen 3 3200G e Ryzen 5 3400G (nome in codice Picasso) che, come il Ryzen 2600X, sono basate su architettura Zen+. I test sono stati effettuati su una scheda madre ASUS TUF Gaming B550M-Plus (già disponibile su Amazon) con il BIOS 0608, mentre il "riconoscimento" è stato svolto tramite il software CPU-Z.
Negli screenshot non si fa riferimento a quale firmware AGESA sia aggiornato il BIOS, l'azienda potrebbe dunque disabilitare il supporto ai vecchi processori via software, tuttavia si tratta comunque di un risultato notevole dovuto anche alla decisione presa da AMD di utilizzare lo stesso socket AM4 per ben quattro generazioni di CPU.
Va anche fatto notare che, dal momento che la società non ha riconosciuto ufficialmente il supporto del chipset B550 per le vecchie CPU, eventuali danni al sistema non sarebbero coperti dalla garanzia. Si tratta dunque di un supporto ufficioso, che i più esperti potrebbero testare a proprie spese.
Il chipset AMD B550 introdurrà la tecnologia PCIe 4.0 anche nelle schede madre di fascia media. Saranno disponibili ben 20 linee PCIe di quarta generazione, con processori Ryzen 3000 o superiori, che permetteranno di velocizzare notevolmente il sistema, più in particolare gli SSD di nuova generazione che si stanno pian piano affacciando sul mercato.
Vi ricordiamo anche che nel Q4 2020 saranno commercializzati i nuovi processori AMD Ryzen 4000 basati su architettura Zen 3, che dovrebbe portare a un aumento dell’IPC del 17%, frequenze maggiori di circa 200-300MHz, una cache L3 unificata per ciascun core e un aumento delle unità di calcolo per chiplet. Anche l’I/O die dovrebbe essere prodotto col nodo a 7nm di TSMC, il che consentirà di tenere sotto controllo i consumi.
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