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All’IEDM (IEEE international Electron Devices Meeting), TSMC ha svelato alcuni dettagli sul futuro della produzione di semiconduttori, confermando lo sviluppo della tecnologia 1.4nm, ufficialmente denominata A14, nonché l’inizio della produzione su larga scala di chip a 2nm entro il 2025.
Non ci sono dettagli sulla produzione in serie di A14, ma alcune slide condivise da Dylan Patel di SemiAnalysis mostrano i progressi di TSMC e fanno intuire che, probabilmente, vedremo i chip a 1.4nm tra il 2027 e il 2028, dopo che nel 2026 l’azienda si concentrerà sul nodo N2P.
Riguardo alle tecnologie del nuovo processo produttivo, sembra che TSMC non userà ancora i transistor CFET, su cui continua gli studi, ma si affiderà ai transistor GAAFET di seconda o terza generazione, come per il nodo a 2 nm.
Non è ancora chiaro se TSMC intenda sfruttare la tecnologia EUV High-NA per il processo produttivo A14 oppure no, ma considerando che altri produttori di chip probabilmente adotteranno e perfezioneranno macchine di litografia EUV di prossima generazione, è probabile che TSMC faccia lo stesso. Bisogna però considerare anche che l’uso di questi macchinari presenta sfide aggiuntive sia per i progettisti che per i produttori, quindi dovremo aspettare l’ufficialità per avere la certezza che vengano effettivamente usati.