Durante l'Intel Developer Forum, Kingston ha mostrato moduli di memoria HyperX raffreddati con un sistema dual-heatpipe. Il sistema heatpipe è molto comune nei dissipatori per CPU e schede video, ma è adattabili anche ad altri componente come, appunto, le memorie.
Attualmente non ci sono notizie riguardanti le specifiche di queste soluzioni oppure sulla loro data di commercializzazione, ma è lecito aspettarsi frequenze elevate e timing ridotti, altrimenti non si spiegherebbe tale sistema di dissipazione.