In un post sul proprio blog Micron ha confermato l'intenzione di produrre in volumi memoria GDDR6 dall'inizio del prossimo anno, seguendo la sudcoreana SK Hynix e probabilmente Samsung.
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Le GDDR6 offriranno una densità maggiore. Se per le GDDR5X la JEDEC ha fissato un tetto fino a 16 Gbit (2 GB), per le GDDR6 tale limite salirà a 32 Gbit (4 GB). Micron, al momento, produce GDDR5X con densità di 8 Gbit, mentre per il futuro prevede di realizzare GDDR6 a 8 Gbit (1 GB) e 16 Gbit (2 GB).
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Una differenza fondamentale tra le due memorie è l'architettura dual-channel delle GDDR6 rispetto a quella single channel delle GDDR5X, unitamente a un package diverso (FBGA180) con un pitch maggiore. In questo modo le memorie potranno usare meglio il bus a disposizione ma, allo stesso tempo, richiederanno nuovi design. Non ci saranno invece variazioni per quanto riguarda l'alimentazione.
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