I problemi in overclock di Ivy Bridge visti da vicino
Il Core i7 3770K ha 1,4 miliardi di transistor su un die da 160 mm2. Quello di Sandy Bridge misura 216 mm2 e contiene 995 milioni di transistor. Facendo questo confronto dobbiamo ricordare che il core HD Graphics 4000 occupa circa un terzo del die di Ivy Bridge. Su Sandy Bridge invece l'area occupata dalla parte grafica è quasi un quarto del die. In totale l'area della CPU si è ridotta del 40%.
Approssimando l'area della superficie consumata da tutto ciò che c'è sul chip, tranne la GPU, scoprima che Ivy Bridge è vicino ai 105 mm2 e Sandy Bridge ai 160 mm2.
Il Core i7 2600K Sandy Bridge ha un TDP di 95 W mentre il Core i7 3770K Ivy Bridge di 77 W. Si capisce che l'overclock porta Ivy Bridge a produrre tanto calore per millimetro quadrato quanto Sandy Bridge. Questo naturalmente influenza le prestazioni in overclock.
Transistor di nuova generazione
Un'altra variabile è rappresentata dai nuovi transistor tri-gate. Intel afferma che usano fino al 50% in meno di energia rispetto a quelli precedenti, in quanto la loro struttura "tridimensionale" fatta di un gate orizzontale insieme a due verticali triplica davvero l'effetto di campo del gate, il quale dovrebbe ridurre drasticamente la dispersione di corrente.
Questa affermazione è vera tuttavia in un contesto di "uso tipico", da cui ci si allontana in overclock. Possiamo confermare la riduzione dei consumi nei casi tipici, ma non è chiaro come questi transistor si comportino con un incremento sostanziale delle frequenze. Forse ancora non sono ottimizzati per le frequenze di un chip overcloccato. Potrebbe essere necessario aspettare il successore di Ivy Bridge, Haswell, per vedere se i limiti della produzione a 22 nanometri sono più ampi di quanto sembri.
Gestione termica
Incrementare la densità dei transistor può portare a produrre più calore - non è una novità - ma in passato il raffreddamento e le soluzioni di packaging si sono evolute per affrontare le criticità . Che cosa succede con Ivy Bridge? Tutto potrebbe derivare dal fatto che Intel ha deciso di usare pasta termica anziché la solita saldatura fluxless tra il die della CPU e l'heat spreader.
I giapponesi di PC Watch hanno infatti scoperchiato il chip e sono stati in grado di rimpiazzare la pasta termica a basso costo usata da Intel con la OCZ Freeze Extreme e la Coollaboratory Liquid Pro thermal. Il prodotto di OCZ ha permesso di impostare 1.55 V a 4.9 GHz, mentre la pasta di Coollaboratory ha permesso di raggiungere i 5 GHz, in modo stabile. È stato possibile con il raffreddamento ad aria, anche se l'autore non ha usato un dissipatore standard, ma il Thermalright Silver Arrow SB-E.
Pensiamo di aver trovato il sospettato numero uno, anche perché i ricercatori di PC Watch hanno migliorato la dissipazione del 20%.