Nella giornata di ieri la notizia dell'approdo del rinomato progettista di architetture Jim Keller alla corte di Intel ha fatto molto clamore. La figura di Keller, pur avendo dato il suo apporto a numerose aziende, è sempre stata accostata ad AMD e alcune architetture di successo dell'azienda di Sunnyvale, da K7 a K8 fino ad arrivare all'ultima architettura Zen a bordo dei chip Ryzen.
Keller entra in Intel con il ruolo di Senior Vice President e andrà a occuparsi proprio dello sviluppo di processori (SoC), dal progetto fino all'integrazione. Il suo arrivo, preceduto da quello di Raja Koduri sul finire dello scorso anno, ha portato Intel a ristrutturare la divisione CISA, ossia il Client and Internet of Things Businesses and Systems Architecture Group.
Tom's Hardware USA ha appreso che Intel ha deciso di spostare il Technology Manufacturing Group (TMG) sotto il cappello della divisione CISA. Un'altra novità riguarda il ruolo di Murthy Renduchintala, altra figura importante del settore, portato in Intel dal CEO Krzanich, strappandolo a Qualcomm per dare nuovo impulso alla divisione ingegneristica.
Finora Renduchintala aveva ricoperto il ruolo di chief engineering officer e presidente della divisione Client and Internet of Things Businesses and System Architecture (CISA), mentre ora è diventato chief engineering officer e presidente del Technology, Systems Architecture & Client Group (TSCG).
Si tratta di uno sviluppo interessante: il nuovo titolo del dirigente sottintende cambiamenti nella divisione CISA. "Il gruppo guidato da Renduchintala è stato recentemente rinominato in Technology, Systems Architecture & Client Group (TSCG) per riflettere la natura di quello che è contenuto all'interno della sua organizzazione. Recentemente gli Intel Labs e il Technology & Manufacturing Group (TMG) sono stati fusi nel gruppo, che ora contiene Intel Labs, TMG, Systems Architecture e anche i business Client e Connectivity", ha spiegato Intel.
Con tanti galli nel pollaio Intel si è quindi ritrovata a dover rivedere compiti e cariche, con l'obiettivo di diventare più agile, veloce ed efficace, passando dal processo creativo al prodotto finito più rapidamente, in un mercato in cui "chi si ferma è perduto". L'approdo di Keller s'inserisce in un processo che vede Intel impegnata nel passaggio a progetti MCM (Multi-Chip Module).
Di fatti, nella nota stampa in cui si annuncia l'arrivo del progettista, Renduchintala indica chiaramente che Keller si occuperà di progetti eterogenei: "Jim è uno dei più rispettati visionari dell'industria nella progettazione di architetture e l'ultimo esempio di un talento tecnico di primo piano che si unisce a Intel. Abbiamo intrapreso iniziative entusiasmanti per cambiare radicalmente il modo in cui costruiamo i chip, mentre entriamo in un mondo di processi e architetture eterogenei. Jim si unirà a noi per accelerare questa trasformazione".
La transizione a un progetto eterogeneo, che combina diversi componenti separati su un singolo package, risolve diversi problemi. In particolare, l'azienda ha investito molto nella tecnologia EMIB (Embedded Multi-Die Bridge), in grado di legare diverse risorse di calcolo in un'unica base. Un primo progetto in tal senso è Kaby Lake-G, che mette insieme CPU Intel, memoria HBM2 e GPU AMD in un package. Un progetto di cui abbiamo saggiato la bontà nel nuovo NUC 8 VR, ma è solo l'inizio.
Non vediamo quindi l'ora di vedere i risultati del lavoro del "dinamico duo" Koduri-Keller. Bisognerà attendere anni per vedere i primi effetti concreti. La speranza è che per allora Intel si sia lasciata alle spalle le attuali difficoltà produttive (i 10 nanometri sono in forte ritardo), permettendo ai nuovi ingegneri di mostrare le loro capacità senza vincoli di sorta.