I chipset della Serie 3 alias Bearlake
La nuova famiglia di chipset consterà di almeno quattro modelli: G33, G35, P35 e X38. Il G33 e il P35 debuttano a giugno; le altre versioni seguiranno questo autunno. Tutti i chipset usano il socket Land Grid Array con 775 connettori (LGA 775). In teoria, quindi, ci si dovrebbero poter installare tutti i processori 775 esistenti: Pentium 4, Celeron, Celeron D, Pentium D e Core 2 Duo/Quad. Intel ha dichiarato che interromperà il supporto ai processori Netburst, ovvero quelli precedenti ai Core 2 non dovrebbero funzionare sui nuovi chipset. C'è però la possibilità di far funzionare alcuni Pentium 4 su determinate schede Serie 3. Ecco la dichiarazione ufficiale:
"Intel non sta validando nessun chipset Serie 3 per processori diversi da quelli basati su Microarchitettura Intel Core. Se un ODM li abilita e li supporta, questo rimane al di fuori dai termini di garanzia e qualità forniti da Intel".
Insomma, verificate con cura il sito web del produttore prima di comprare una scheda madre per rimpiazzare il vostro vecchio modello per Pentium 4.
G33 e G35 usano i chip grafici integrati GMA X3100 e X3500, che sono compatibili DirectX 10, ma non dovrebbero essere in grado di soddisfare i giocatori 3D più smaliziati. Offrono comunque il supporto per la riproduzione di contenuti HD da HD-DVD e Blu-Ray, che Intel cataloga sotto il nome di Clear Video Technology. P35 è il chipset mainstream, progettato per uso con scheda grafica singola. Ci sarà anche un Q35, progettato per applicazioni business, con l'opzione di supporto vPro e lo stesso chi pgrafico del G33. Il chipset per entusiasti X38 beneficerà delle memorie DDR3 1333 - che non saranno però disponibili a giugno, ovvero al lancio di P35 e G33. X38 sarà anche il primo chipset con PCI Express 2.0; userà gli stessi connettori e sarà compatibile con PCI Express 1, ma raddoppia la banda, passando da 250 MB/s a 500 MB/s.
Tutti i modelli Serie 3 sfrutteranno il processo produttivo a 90 nm, per la prima volta applicato ai chipset. Questa miniaturizzazione contribuirà alla riduzione dei consumi ma non solo. Sarà fondamentale per la progettazione di chipset PCI Express 2.0 dissipati passivamente, visto e considerato che il nuovo standard porta più linee ma anche maggiore dissipazione termica.
Il P35 ha un totale di 45 milioni di transistor - più dei 42 del primo processore Pentium 4 Willamette. Il chipset ha un Thermal Design Power di 14,5W (TDP), contro i 19 W di 965 e 975X. X38 sarà comunque vicino ai 20 Watt, e prevediamo anche che sarà parecchio overcloccabile, visto che Intel ha già dichiarato che da questo modello rimuoverà molti blocchi all'overclock.
Anche chi non è molto interessato al supporto a FSB 1333 e DDR3, sarà incuriosito dal nuovo Southbridge ICH9. Questo sarà ospitato nel package Ball Grid Array 676, diversamente dal 652 usato per i modelli precedenti. Il processo produttivo è a 130 nm e i transistor sono 4,6 milioni.
Nonostante i transistor siano aumentati rispetto a ICH8, ICH9 ha ancora un TDP di 4 Watt.
ICH9 offre sei porte Serial ATA con supporto NCQ (Native Command Queuing), eSATA e moltiplicatore di porte. Sarà quindi possibile collegare fino a quattro drive per singola porta. Abbiamo riscontrato che le prestazioni USB 2.0 e RAID di ICH9 sono superiori a quelli di ICH8 e ICH7. Trovate maggiori dettagli nella sezione benchmark!
