Strato Fab30 (Dresda): Max. 163 Barton CPU per Wafer!
La produzione di AMD è basata esclusicamente su wafer con un diametro di 200 millimetri, quindi la superfice siliconica totale è di 31,416 mm². Se dividete la superfice del wafer per le dimensioni del die della CPU ottenete teoricamente la quantità di materiale scartato.
Nella produzione annuale il 18 percento dei wafer da 200 mm è sprecato.Come potete vedere dal diagramma abbiamo calcolato che lo spreco di superfice ottimale per un core Burton è del 12.2 %. A questo livello se il ricavo dalla strato di silicio è del 100 percento, il numero teorico di CPU che possono essere ottenute è 273 .
L'esperienza ci ha mostrato che è possibile sfruttare, durante la produzione, il 60 percento dello strato di silicio e quindi ricavare 163 CPU per wafer.
Wafer con CPU Barton : quando tutto funziona correttamente AMD può produrre 163 Athlon Burton per Wafer secondo i calcoli interni di THG e dati standard industriali.