Asetek, azienda specializzata nella produzione di pompe per dissipatori AIO, ha annunciato una nuova partnership esclusiva con Fabric8Labs. Insieme, le due aziende hanno concepito un nuovo design per la piastra fredda ottimizzato tramite intelligenza artificiale e prodotto utilizzando il sistema ECAM (Electrochemical Additive Manufacturing). Questa tecnica permette di migliorare drasticamente la qualità, la scalabilità e la sostenibilità (riciclabilità) delle piastre fredde.
L’ECAM è una tecnica di stampa 3D che opera a temperatura ambiente usando un feedstock a base d'acqua contenente ioni metallici disciolti. Questo metodo consente alle stampanti 3D ECAM di costruire rapidamente strutture metalliche, migliorando la qualità del prodotto rispetto alle tecniche di produzione tradizionali.
Il nuovo processo di stampa 3D permette di realizzare strutture complesse e ad alta risoluzione, migliorando significativamente le capacità termiche del prodotto grazie a dinamiche fluide avanzate. I prodotti realizzati con ECAM offrono una fedeltà superiore, migliorando le prestazioni rispetto ai metodi di produzione convenzionali.
Oltre a migliorare la qualità e le prestazioni del prodotto, il sistema ECAM offre anche maggiore flessibilità. Le componenti metalliche stampate con ECAM possono essere realizzate direttamente su substrati sensibili alla temperatura, come le PCB. Ciò può velocizzare la produzione e ridurre il numero di componenti necessari in un prodotto.
Nel caso di Asetek, è stato possibile installare circuiti direttamente dietro la piastra fredda, riducendo potenzialmente le dimensioni degli alloggiamenti delle pompe AIO. Tuttavia, alcune problematiche potrebbero rendere non praticabile questa applicazione, come il surriscaldamento del circuito posto vicino alla piastra fredda, che è di per sé uno scambiatore di calore.
Purtroppo, nessuna delle due parti ha condiviso specifiche dettagliate o benchmark per questa nuova piastra fredda. Tuttavia, nella pagina dedicata presente sul sito Asetek, viene spiegato in cosa consiste l'ottimizzazione IA:
Chiariamo subito che la piastra fredda in sé non è "intelligente". Tuttavia, abbiamo sfruttato l'intelligenza artificiale per ottimizzare la nostra nuova piastra fredda. Ciò significa che abbiamo utilizzato un sofisticato strumento di simulazione IA per creare l'architettura della piastra fredda. L'architettura si basa su geometrie molto complesse che richiedono un metodo di produzione avanzato per essere realizzate. Come si può vedere nell'immagine, le alette della piastra fredda ottimizzata AI hanno un design diverso per offrire le migliori prestazioni possibili. Questo tipo di struttura avanzata può essere realizzata solo con un processo di stampa 3D e va ben oltre le capacità dello skiving tradizionale.
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Asetek presenterà la sua piastra fredda al COMPUTEX 2024 presso lo stand Asus ROG, quindi a breve sapremo fornirvi maggiori dettagli.