AMD Ryzen AI 300 ufficiali, più potenti di Snapdragon X Elite e Apple M3

I nuovi chip Ryzen AI 300 sono progettati per laptop sottili e leggeri e per Copilot+, ma superano la concorrenza in ogni ambito.

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a cura di Marco Pedrani

Caporedattore centrale

Oltre ai nuovi Ryzen 9000, al Computex AMD ha svelato anche la gamma di processori AMD Ryzen AI 300, dedicati ai laptop e che sfideranno le soluzioni Qualcomm Snapdragon X e Intel Lunar Lake.

La nuova generazione offre soluzioni fino a 12 core e 24 thread e punta molto sull’intelligenza artificiale, come suggerisce il nuovo nome. Le passate generazioni Ryzen 7040U e 8040U integravano già una NPU, ma limitata (10 e 16 TOPS, rispettivamente) e poco adatta a gestire carichi IA locali; la nuova generazione offre invece fino a 50 TOPS, abilitando l’esecuzione in locale di modelli complessi, oltre alle funzionalità Copilot+ annunciate pochi giorni fa da Microsoft.

I laptop con Ryzen AI 300 arriveranno a luglio, in oltre 100 design di ASUS, MSI, Lenovo e tanti altri. AMD non ha condiviso alcun dato sui prezzi di partenza di questi dispositivi, ma la buona notizia è che non dovremo aspettare molto prima di averli tra le mani.

Specifiche e architettura dei nuovi Ryzen AI 300

La lineup è composta attualmente solo da due modelli: Ryzen AI 9 HX 370, con 12 core / 24 thread, frequenza fino a 5,1GHz, 36MB di cache, NPU da 50 TOPS e grafica integrata Radeon 890M e Ryzen AI 9 365, equipaggiato con 10 core / 20 thread che arrivano a una freqeunza massima di 5GHz, 34MB di cache, NPU da 50 TOPS e grafica integrata Radeon 880M.

AMD ha introdotto una nuova nomenclatura per questi processori, che verrà usata per identificare tutti i modelli dedicati agli AI PC, progettati per offrire la miglior esperienza con l’intelligenza artificiale. Il brand “AMD Ryzen AI” è seguito dal livello del processore, in questo caso “9 HX” o semplicemente “9”, a sua volta accompagnato da un numero di tre cifre: le prime due indicano la serie, mentre l’ultima l’SKU.

  AMD Ryzen AI 9 HX 370 AMD Ryzen AI 9 365
Core / thread 12 / 24 10 / 20
Architettura Zen 5 a 4nm Zen 5 a 4nm
Frequenza base / boost (GHz) 2 / 5,1 2 / 5
Potenza NPU (TOPS) 50 (INT8) 50 (INT8)
TDP (W) 50 50
cTDP (W) 15 - 54 15 - 54
Cache 36 34
Grafica integrata AMD Radeon 890M AMD Radeon 880M
Compute Unit 16 12
Frequenza max. GPU (GHz) 2,9 2,9

I core dei nuovi Ryzen AI si basano sull’architettura Zen 5 a 4nm, che introduce molte novità per migliorare l’IPC e le prestazioni, tra cui una branch prediction più veloce e precisa. La grafica Radeon 800M è basata invece su architettura RNDA 3.5 e arriverà a un massimo di 16 Compute Unit, ma non sono stati condivisi ulteriori dettagli.

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Ciò su cui si hanno più informazioni è l’architettura XDNA 2 della NPU, che ora offre una potenza di calcolo fino a 5 volte superiore nelle AI Tile e un’efficienza fino a 2 volte maggiore nei carichi di IA generative. La novità più interessante è però il “Block” FP16, un datatype che unisce le prestazioni del calcolo a 8 bit con la precisione di quello a 16 bit. Inoltre, dal momento che la maggior parte delle applicazioni IA usa i 16 bit, elimina la necessità di quantizzazione, migliorando ancor di più le performance e l’efficienza.

Prestazioni da primi della classe

In termini di prestazioni pure, i processori AMD Ryzen AI 300 superano la concorrenza in diversi ambiti: nei test mostrati da AMD, il Ryzen AI 9 HX 370 è in media il 36% più veloce nei giochi rispetto all’Intel Cora Ultra 9 185H, facendo segnare addirittura un +47% in Cyberpunk 2077.

Anche a livello di produttività c’è un netto vantaggio a favore della CPU Ryzen, che rispetto alla soluzione Intel è fino al 73% più veloce in rendering e il 40% nel video editing. La differenza è più contenuta nel lavoro d’ufficio simulato con Procyon Office, ma il Ryzen AI 9 HX 370 è comunque il 4% più veloce del Core Ultra 9 185H.

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Il nuovo top di gamma Ryzen AI è convincente anche contro le alternative ARM, rappresentate da Apple M3 e Snapdragon X Elite: è fino al 60% più veloce nella grafica e il 10% in produttività rispetto al SoC Qualcomm, mentre supera M3 del 98% nel rendering 3D, dell’11% nelle attività di video editing e del 9% nel test di produttività.

Se queste prestazioni dovessero rivelarsi reali il Ryzen AI 9 HX 370 sarebbe il miglior processore per PC Copilot+ e laptop sottili e leggeri sul mercato. L’arrivo di Intel Lunar Lake nei prossimi mesi potrebbe cambiare le carte in tavola, ma stando alle indiscrezioni, la NPU dovrebbe essere meno potente, dando già un leggero vantaggio ad AMD; sarà interessante confrontare le due soluzioni per capire qual è la migliore.

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