I nuovi AMD Ryzen 9000X3D si potranno overcloccare "senza restrizioni"

Anche se sono ottime CPU da gaming, i Ryzen 7000X3D perdono terreno in alcuni settori. A quanto pare il problema non sussisterà sui Ryzen 9000X3D.

Avatar di Marco Silvestri

a cura di Marco Silvestri

Editor

Lo abbiamo detto e ribadito in tutte le salse, il Ryzen 7 7800X3D è uno dei migliori processori per giocare che abbiamo mai testato e una buona CPU a tutto tondo, anche se presenta alcune lacune. Ad esempio, il base clock ridotto lo rende meno performante del Ryzen 7 7700X in applicazioni che non beneficiano di una grande quantità di cache e, in termini di produttività, rimane indietro rispetto ad alcuni modelli della concorrenza come Intel Core i5 13600K e 14600K.

Tuttavia, le cose potrebbero cambiare con l'avvento dei prossimi Ryzen 9000X3D. Infatti, un nuovo rumor suggerisce che le prossime CPU gaming di AMD ridurranno notevolmente il gap con i modelli più votati alla produttività. Secondo informazioni ottenute da Wccftech, AMD permetterà l’overclocking senza restrizioni sui futuri chip della serie 9000X3D.

Si potevano overcloccare anche i Ryzen 7000X3D anche se in maniera limitata, utilizzando Precision Boost Overdrive e Curve Optimizer o acquistando una scheda madre con un generatore di clock esterno. Tuttavia, se con questa nuova generazione di CPU AMD permetterà agli utenti di intervenire sulla velocità dei core si potranno ottenere velocità simili o uguali alle CPU non-X3D, combinate con le prestazioni di gioco offerte da una CPU X3D grazie alla presenza di un'enorme quantità di cache.

Se ci fosse un TSV più robusto si potrebbero regolare il moltiplicatore e la tensione rendendo i Ryzen 9000X3D molto interessanti per chi cerca una CPU ibrida per gaming e lavoro. 

AMD ha adottato un approccio cauto all'overclocking con i chip X3D delle serie Ryzen 5000 e, in misura minore, anche con i 7000. Le CPU non-X3D della serie 7000 tendono già a scaldarsi parecchio, e l'aggiunta della cache extra non fa che aumentare il calore. La preoccupazione maggiore riguarda i Through Silicon Vias, o TSV, che sono essenzialmente dei minuscoli fili che collegano la cache al die sottostante. AMD non voleva rischiare che gli utenti bruciassero i loro chip aumentando le tensioni oltre i livelli tollerati, anche se alcuni chip si sono bruciati comunque.

Tutto dipenderà dalle specifiche di entrambe le famiglie di CPU. I chip 7000X3D hanno tutti un TDP di 120W, con un po' di margine in più per le prestazioni burst. Tuttavia, non è molto per gli standard moderni delle CPU, e ben al di sotto del TDP di 170W dei modelli 7950X e 7900X. A seconda delle temperature, ci dovrebbe essere molto potenziale di margine anche per i chip 9000X3D quando saranno sbloccati. Ovviamente, per il momento, si tratta solo di speculazioni.

Leggi altri articoli