AMD integrerà i substrati di vetro per ottenere prestazioni straordinarie

AMD ha annunciato l'intenzione di integrare substrati in vetro nei suoi processori ad alte prestazioni, con una tempistica prevista tra il 2025 e il 2026.

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a cura di Andrea Maiellano

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AMD ha recentemente annunciato l'intenzione di integrare substrati in vetro nei suoi processori ad alte prestazioni, con una tempistica prevista tra il 2025 e il 2026. Questa decisione segna un significativo passo avanti nella tecnologia dei chip, poiché i substrati in vetro offrono numerosi vantaggi rispetto ai tradizionali substrati organici.

Tra i principali benefici vi sono una migliore planarità, proprietà termiche superiori e una maggiore resistenza meccanica. Tali caratteristiche rendono i substrati in vetro particolarmente adatti per i system-in-package (SiP) avanzati che contengono più chiplet, soprattutto nelle applicazioni per data center dove le prestazioni e la durabilità sono cruciali.

L'adozione di substrati in vetro da parte di AMD si inserisce in una tendenza più ampia dell'industria verso il design di chip sempre più complessi. Con l'aumento dei costi delle tecnologie di processo di ultima generazione e la diminuzione dei guadagni in termini di resa, i produttori si orientano verso design multi-chiplet per migliorare le prestazioni.

Attualmente, i processori server EPYC di AMD includono fino a 13 chiplet, mentre gli acceleratori Instinct AI utilizzano 22 pezzi di silicio. 

I substrati in vetro potrebbero consentire ad AMD di sviluppare design ancora più complessi senza dipendere da costosi interposer, con una potenziale riduzione delle spese complessive di produzione.

Questa tecnologia promette di migliorare ulteriormente le prestazioni degli acceleratori AI e HPC, che rappresentano mercati in rapida crescita e richiedono costante innovazione.

Il mercato dei substrati in vetro sta attirando l'attenzione di importanti attori come Intel, Samsung e LG Innotek, che stanno investendo pesantemente in questa tecnologia. Le proiezioni di mercato indicano una crescita esplosiva, con un aumento previsto da 23 milioni di dollari nel 2024 a 4,2 miliardi di dollari entro il 2034.

Nel 2023, Intel ha annunciato un investimento di 1,3 trilioni di Won (quasi un miliardo di dollari) per iniziare ad applicare substrati in vetro ai suoi processori entro il 2028. Questo investimento sottolinea l'importanza strategica dei substrati in vetro nel futuro del design dei chip.

La crescente adozione di questa tecnologia suggerisce che i substrati in vetro rappresentano il futuro della progettazione dei chip, con l'attesa di vedere i primi design di produzione ad alto volume nei prossimi anni.

In conclusione, l'adozione dei substrati in vetro da parte di AMD e altri leader del settore segna un'importante evoluzione tecnologica. Questa mossa non solo promette di migliorare le prestazioni e la durabilità dei processori, ma potrebbe anche ridurre i costi di produzione, favorendo ulteriori innovazioni nei campi dell'AI e dell'HPC.

Con proiezioni di mercato così promettenti, i substrati in vetro sembrano destinati a diventare un elemento chiave nel futuro dei processori ad alte prestazioni.

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