Nel corso dell’Accelerated Data Center event che si è concluso nella giornata di ieri, Lisa Su, CEO di AMD ha presentato ufficialmente la nuova roadmap aziendale inerente alle nuove CPU basate su architettura Zen 4. Nelle scorse settimane, infatti, sono stati numerosi i rumor e i leak che si sono susseguiti riguardanti sia le future APU, sia i nuovi processori della serie EPYC Milan-X, ufficializzati ieri e i primi con tecnologia 3D V-Cache.
Proprio nel corso della presentazione ufficiale sono stati annunciati non solo le nuove CPU destinate al mercato server, ma sono stati svelati anche i primi dettagli riguardanti il processo produttivo a 5nm di TSMC, che verrà adottata per la produzione dei nuovi chip "Bergamo" e "Genoa". Nello specifico, la nuova tecnologia adottata permetterà di avere una densità di transistor a bordo del chip ed un’efficienza energetica pressoché doppia rispetto ai vecchi chip a 7nm, con delle performance che in queste fasi di progettazione iniziale registrano un 25% in più.
La nuova roadmap è composta al momento solo dai processori EPYC di quarta generazione, e vede l’ingresso nel listino delle nuove CPU “Genoa”, dotate di 96 Core, prodotte a 5nm e il cui debutto è previsto nel 2022, nonché delle CPU “Bergamo”, dotate di 128 Core a 5nm e che arriveranno sul mercato nel 2023. Le nuove CPU "Bergamo" saranno inoltre dotate di core Zen 4c, più piccoli e ottimizzati per specifici casi d'uso; questi andranno ad affiancare i core classici, quindi EPYC Bergamo avrà due tipi diversi di core. Le nuove CPU “Genoa” avranno piena compatibilità con le nuove RAM DDR5, PCIe Gen 5, CXL 1.1 (Compute Express Link) e tutte le funzionalità offerte dalla suite di Infinity Guard security. I nuovi processori saranno inoltre dotati dello stesso socket.
Per quanto riguarda Zen 4c, nel corso della presentazione Lisa Su ha introdotto questa nuova serie di core, pensata per le soluzioni che dovranno offrire servizi cloud da remoto. Questi nuovi core “c” sono più piccoli dei Core Zen 4 standard, in quanto sono state rimosse alcune funzionalità ritenute non necessarie per i carichi di lavoro che dovranno gestire. I chip hanno inoltre una gerarchia di cache ottimizzata per la densità e per aumentare il numero di core, affrontando così i carichi di lavoro cloud che richiedono una densità di thread più elevata. AMD, purtroppo, non ha condiviso ulteriori dettagli in merito a queste soluzioni.
La casa di Sunnyvale ha inoltre dichiarato nel corso della presentazione di puntare molto sull’efficienza energetica di questi nuovi chip, rimandando però tutta la curiosità al 2022, quando verrà rilasciato il primo processore EPYC di quarta generazione. Non ci resta quindi che attendere il lancio ufficiale per vedere quali saranno le effettive performance delle nuove CPU Milan-X, dotate di ben 768MB di Cache L3, e la GPU Istinct MI250X.
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