AMD ci ha invitati a Los Angeles per raccontarci le ultime novità dei prossimi processori Ryzen Strix Point e Granite Ridge, nomi in codice per le famiglie Ryzen AI 300 e Ryzen 9000, che debutteranno alla fine di luglio. Protagonista assoluta dell’evento è stata, ovviamente, l’intelligenza artificiale, ma non è l’unico argomento su cui AMD ha voluto puntare: le novità sono parecchie, a partire dalle nuove architetture Zen 5, RDNA 3.5 e XDNA 2, fino ad arrivare a nuove funzionalità per l’overclock dei chip desktop.
Prestazioni da primi della classe, non solo con l'IA
Jason Banta, Vicepresidente del Business Development per il Client, è salito sul palco per raccontare tutte le novità dei nuovi processori AMD Ryzen AI 300, studiati per offrire grandi prestazioni sui nuovi PC Copilot+. Come accennato, durante l’evento c’è stata un grande focus sull’intelligenza artificiale, che su questi processori viene gestita da una NPU da 50 TOPS, cinque volte più potente di quella precedente.
Molte delle funzionalità IA saranno quelle offerte da Copilot+, che però come vi abbiamo raccontato in questo editoriale, non sono ancora disponibili in Europa; c’è di buono che, secondo i dati condivisi da AMD, questi chip eccellono in ogni ambito, non solo nell’IA.
Guardando ai benchmark, il nuovo top di gamma Ryzen AI 9 HX 370 supera i concorrenti Qualcomm Snapdragon X Elite e Intel Core Ultra 9 185H nei test di produttività, di creazione contenuti e di gioco, ambito dove il chip Qualcomm fatica ancora parecchio, non riuscendo ad eseguire diversi dei giochi testati da AMD. Nessun confronto con Apple M3, ma è comprensibile considerando che l'azienda ha voluto confrontare le tre soluzioni top di gamma attualmente sul mercato per gli AI PC.
Sempre in ambito gaming, durante l’evento AMD ha mostrato titoli come Cyberpunk 2077 e Ghost of Tsushima in esecuzione in Full HD a 60 FPS, grazie all’uso di FSR e alla potenza della grafica integrata Radeon 890M basata su architettura RDNA 3.5. I notebook con Ryzen AI 300 non saranno dedicati al gaming, ma sapere che ci si potrà giocare è comunque una buona notizia, specialmente in ottica mini PC e handheld.
I test di creazione di contenuti rivelano significativi miglioramenti delle prestazioni rispetto ai concorrenti, con una navigazione web fino a 1,3 volte più veloce, una codifica video fino a 1,4 volte più rapida e un rendering 3D fino a 3,8 volte migliore. I processori hanno mostrato una notevole superiorità in applicazioni come PCMark 10, Handbrake e Blender.
L'intelligenza artificiale apre a nuove funzioni ed esperienze
AMD continua a spingere l'integrazione IA con l'introduzione di nuove esperienze di intelligenza artificiale sulle piattaforme alimentate dalla Ryzen AI di terza generazione. Innovazioni dei partner come ASUS StoryCube, Acer LiveArt e HP AI Companion sfruttano l'AI per migliorare la produttività, la creatività e l'ottimizzazione dei dispositivi. Ad esempio, ASUS StoryCube offre un assistente di gestione file completo, ideale per la documentazione della vita o per progetti creativi, mentre Acer LiveArt permette di catturare un'immagine di una posa specifica e generare qualsiasi immagine con la stessa posa.
Inoltre, il prossimo lancio della beta di AMUSE 2.0, previsto per il 28 luglio, promette ulteriori progressi nelle esperienze utente AI-driven. Questi nuovi strumenti e funzionalità non solo migliorano l'efficienza, ma anche l'esperienza utente complessiva, rendendo i dispositivi più intuitivi e facili da usare.
Alla base di tutto c'è XDNA 2
A presentare la nuova architettura XDNA 2 è stato Vamsi Boppana, SVP del gruppo di Intelligenza Artificiale. Progettata per le sempre maggiori esigenze dei carichi di lavoro IA, si tratta di un’architettura che integra motori IA scalabili, capaci di assicurare le performance necessarie mantenendo un’alta efficienza energetica.
In grado di gestire anche i modelli IA più grandi, LLM compresi, l’architettura XDNA 2 supporta una gran quantità di applicazioni basate su intelligenza artificiale, risultando così ideale in molti scenari. Offre la possibilità di trasferire le informazioni sia verticalmente che orizzontalmente, così da migliorare di molto l’efficienza energetica e le prestazioni, una gestione avanzata della memoria e una maggior capacità di multitasking grazie alla gestione di flussi spaziali concorrenti.
Ovviamente sono supportati tutti i tipi di dati usati dall’IA, come INT4, INT8 e FP16, oltre al nuovo Block FP16, un tipo di dato che offre le prestazioni del calcolo 6 bit e la precisione di quello 16 bit, che non necessita di quantizzazione visto che la maggior parte delle app IA usa i 16 bit e, per questo, permette di avere ancora più prestazioni ed efficienza.
Le novità di Zen 5 e RDNA 3.5
A seguire, è salito sul palco Mark Papermaster, EVP e Chief Technology Officer, che ha illustrato i miglioramenti dell'architettura Zen 5. Tra le novità troviamo una maggiore larghezza di esecuzione, una larghezza di banda dei dati raddoppiata e un miglioramento della latenza e della larghezza di banda della cache delle istruzioni. I nuovi processori sono prodotti da TSMC, usando i nodi 3nm e 4nm.
L'architettura Zen 5 offre un aumento medio del 16% dell’IPC, assicurando prestazioni superiori rispetto alla precedente generazione di chip, basata su Zen 4. Questi miglioramenti contribuiscono anche ad aumentare l’efficienza energetica, permettendo ai nuovi chip di offrire prestazioni superiori con consumi minori.
Un esempio lo abbiamo visto con la gamma desktop Granite Ridge, dove il nuovo Ryzen 7 9700X è in grado di superare il precedente Ryzen 7 7700X, pur avendo un TDP di 40 watt inferiore (65W contro i 105W del modello precedente).
La grafica RDNA 3.5 è invece una versione ottimizzata di RDNA 3, una sorta di "aggiornamento di metà generazione" che punta a massimizzare efficienza e prestazioni per watt.
AMD ha lavorato per migliorare le performance e ridurre i consumi di molte delle operazioni basilari degli shader, ha efficientato l'accesso alla memoria (che viene anche effettuato meno spesso) e ha migliorato la gestione energetica per aumentare l'autonomia dei notebook con questi chip.
Le modifiche apportato all'architettura hanno permesso ad AMD di ottenere un miglioramento del 32% delle prestazioni per watt rispetto alla generazione precedente, con prestazioni tra il 19% e il 32% superiori a soli 15 watt.
Nuovi strumenti per gli overclocker
L'evento ha anche messo in luce le nuove funzionalità di overclocking dei processori Ryzen 9000 per sistemi desktop, come il Curve Optimizer e il Curve Shaper. Queste funzionalità permettono agli utenti di ottimizzare la curva di tensione e frequenza del processore per massimizzare le prestazioni e l'efficienza energetica, offrendo un controllo più preciso su come il processore risponde ai diversi carichi di lavoro.
Il Curve Optimizer, già presente nella serie Ryzen 7000, consente agli utenti di effettuare un undervolt dinamico del processore, mentre il nuovo Curve Shaper permette di rimodellare le curve di tensione per massimizzare la stabilità e le prestazioni. Queste funzionalità avanzate di overclocking rappresentano un significativo passo avanti per gli utenti appassionati di tweaking e ottimizzazione delle prestazioni, offrendo un livello di personalizzazione senza precedenti.
Novità anche per quanto riguarda l’overclock delle memorie RAM: oltre al supporto a velocità JEDEC di 5600 MHz (rispetto agli attuali 4800 MHz) e a frequenze più alte con EXPO, fino a 8000 MHz, i nuovi Ryzen 9000 Granite Ridge supportano il cambio di timing e frequenza “on-the-fly”. In poche parole, attivando la funzionalità da AMD Ryzen Master è possibile far modificare al sistema questi parametri in base all’applicazione in uso, così da avere sempre le massime prestazioni, in maniera del tutto automatica e senza dover riavviare il PC. Ad esempio, nei giochi il sistema potrebbe preferire frequenze più basse in favore di timing ridotti, così da avere la minor latenza possibile; in altre applicazioni, che beneficiano più dalla frequenza elevata, potrebbe invece impostare timing più alti così da spingere le memorie al massimo degli MT/s.
Durante l’evento abbiamo assistito anche a delle sessioni di overclock, dove AMD ci ha mostrato le potenzialità dei nuovi processori Ryzen 9000. Per infrangere il record del mondo di Cinebench R23 nT è bastato portare il Ryzen 9 9950X a 5,9GHz su tutti i core, raffreddandolo ovviamente con azoto liquido. Il chip può essere spinto anche ben oltre, considerando che l’abbiamo visto operare anche a 6,2 GHz e che, in alcuni momenti, ha toccato i 6,86GHz in single core.
I Ryzen 9000 sono ancora più veloci
AMD ha mostrato dei test anche per i nuovi Ryzen 9000, mettendo in luce tutti i vantaggi dei nuovi processori: Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X e Ryzen 5 9600X sono più veloci di Core i9-14900K, Core i7-14700K e Core i5-14600K in produttività, creazione di contenuti e gaming (nei test mostrati), con picchi anche del +94%.
Il nuovo Ryzen 7 fa meglio anche dello storico Ryzen 7 5800X3D, risultando in media il 12% più veloce nei giochi nonostante il vecchio chip AM4 possa vantare la 3D V-Cache, tecnologia che conosciamo bene e che offre enormi benefici in questo ambito. Purtroppo, durante l’evento AMD non ha condiviso alcun dettaglio riguardo ai prossimi Ryzen 9000X3D, di cui non conosciamo ancora alcun dettaglio.
I nuovi chipset 800 rinnovano la scelta di schede madre
A chiudere le novità sono i dettagli dei nuovi chipset della serie 800, in arrivo nei prossimi mesi. Il top di gamma X870E / X870 offre linee PCIe 5.0 sia per gli SSD che per la scheda video, porte USB 4, supporto a overclock per CPU e RAM; il chipset B850 avrà il PCIe 5.0 per l’SSD, mentre per la grafica sarà opzionale, USB 3.2 20Gbps e supporto all’overclock per processore e memorie.
Infine, il nuovo chipset B840 è una novità per AMD: andrà in diretta competizione con Intel B760, offre linee PCIe 3.0 per grafica e archiviazione, supporta USB 3.2 10Gbps e permette di overcloccare solamente la RAM. è una soluzione evidentemente pensata per contenere i costi, quindi è molto probabile che le schede madri B840 saranno le più economiche a debuttare sul mercato.
L'azienda ha colto l'occasione per sottolineare, ancora una volta, il proprio impegno nel supporto delle piattaforme: AM4 ha ricevuto nuovi processori per ben 9 anni, e AM5 sarà supportato fino a oltre il 2027, come già annunciato in precedenza.
Tanta carne al fuoco, in attesa di Intel
Inutile nasconderlo, AMD ha lavorato sodo e i nuovi processori Ryzen AI 300 e Ryzen 9000 hanno tutte le carte in regola per affermarsi come i migliori sul mercato, nei rispettivi segmenti. I chip debutteranno il 31 luglio, offrendo all'azienda un certo vantaggio temporale sulla rivale Intel, che dovrebbe lanciare i propri chip Intel Lunar Lake per laptop a settembre (anche se, stando alle voci, i portatili saranno effettivamente disponibili più avanti) e quelli Arrow Lake per desktop più avanti, entro la fine dell'anno.
Ci aspetta un'ultima parte dell'anno decisamente ricca di novità e, da appassionati, non possiamo che esserne felici. Non vediamo l'ora di avere tra le mani questi nuovi processori per capire, tra tutti, quale sia il migliore.