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a cura di Manolo De Agostini

Dopo un ottimo 2019, AMD è pronta a plasmare un 2020 se possibile ancora più brillante. La casa di Sunnyvale è pronta ad anticipare le prossime novità in una conferenza al CES 2020 di Las Vegas che si terrà, anche in diretta streaming su YouTube (qui), il 6 gennaio alle 23 ora italiana. Stando a indiscrezioni dovrebbe durare circa 45 minuti.

"La dottoressa Lisa Su", recita il comunicato diffuso dall'azienda, "terrà la conferenza stampa e discuterà come AMD renderà il 2020 indimenticabile per giocatori, professionisti e utenti di PC mobile. Non vediamo l'ora di mostrarti le ultime tecnologie ad alte prestazioni per il 2020, sviluppate da AMD e dai suoi partner".

Cosa attendersi? Per prima cosa ci aspettiamo informazioni su Ryzen Threadripper 3980X e 3990X, due modelli che andranno a completare la piattaforma TRX40 per workstation.

Il primo - mai citato ufficialmente da AMD ma in arrivo - è un processore con 48 core e 96 thread. Il secondo, già anticipato ad AMD, spingerà l'asticella ancora più in alto con 64 core e 128 thread.

Sempre sul fronte dei microprocessori AMD svelerà molto probabilmente i processori mobile con grafica integrata (che l'azienda chiama APU) nome in codice Renoir, che daranno vista alla serie di proposte Ryzen 4000 Mobile. Si tratterà di APU basate su architettura Zen 2 e prodotte con processo a 7 nanometri, il che dovrebbe aumentare la competitività di AMD nel settore.

Stando a indiscrezioni la conferenza del CES 2020 vedrà uno spazio dedicato anche a Zen 3, architettura che ritroveremo in molteplici proposte di AMD nel corso dell'anno. Sul fronte desktop quest'anno ci attendiamo i Ryzen 4000 nome in codice Vermeer, mentre su quello server sono previste le soluzioni EPYC di terza generazione, anche note come Milan.

Per quanto concerne i Ryzen Threadripper 4000, entro l'anno dovrebbero arrivare le proposte Genesis Peak. Tratto comune di tutte queste soluzioni il processo produttivo a 7 nanometri di seconda generazione di TSMC, anche noto come 7 nm plus o 7 nanometri EUV, per via dell'uso, seppur solo parziale, della litografia all'ultravioletto estremo.

Zen 3 dovrebbe garantire un altro miglioramento importante delle prestazioni per ciclo di clock (IPC) rispetto a Zen 2. Secondo indiscrezioni, la nuova architettura non aumenterà ulteriormente il numero di core, ma offrirà un miglioramento medio dell'IPC del 17% rispetto a Zen 2, con un incremento delle prestazioni integer del 10-12% e del 50% per quanto riguarda quelle con calcoli in virgola mobile.

AMD dovrebbe inoltre unificare la cache L3 del CCX e incrementarne la capacità. La cache L1 dovrebbe inoltre offrire un bandwidth del 40% maggiore rispetto a quella dei processori Zen 2.

Le migliori prestazioni arriveranno anche tramite un aumento delle frequenze, nell'ordine massimo dei 200 MHz a seconda del modello. Si parla anche di frequenze di boost più alte con un maggior numero di core attivi e un TDP simile ai prodotti di precedente generazione. Tra l'altro i processori Zen 3 saranno retrocompatibili con le attuali piattaforme.

Rispondendo ad alcune domande di Anandtech, il CTO di AMD Mark Papermaster ha spiegato che l'intenzione è portare sul mercato nuovi processori con una cadenza di 12-18 mesi e superare quello che è il ritmo industriale del 7% per quanto concerne l'aumento annuo dell'IPC.

"Abbiamo notato in passato che l'industria sta sperimentando una crescita annua lenta del 7% delle prestazioni single-thread, e il nostro obiettivo è superare di gran lunga ogni generazione dei nostri prodotti. Con i nostri ultimi prodotti abbiamo fatto meglio di quel livello industriale e abbiamo superato le aspettative".

Per quanto riguarda invece la parte grafica, ci aspettiamo il debutto nuove soluzioni desktop e mobile della serie Radeon RX 5600, come peraltro trapelato nei giorni scorsi. Non è da escludere che in un anno così importante per AMD, partner di Microsoft e Sony per le console next-gen, si parli anche di grafica in senso più esteso, trattando ad esempio il tema del ray tracing.

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