AMD annuncia CDNA, la nuova architettura per le GPU dedicate a server e datacender

Durante il Financial Day AMD ha presentato CDNA, la nuova architettura per le GPU enterprise di prossima generazione.

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a cura di Marco Pedrani

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Non solo RDNA 2: durante il Financial Day AMD ha presentato anche CDNA, architettura che sarà alla base dei prodotti Radeon Pro e Radeon RX di prossima generazione dedicati a server e datacenter, come gli acceleratori Radeon Instinct.

La scelta di differenziare RDNA e CDNA (Compute DNA) nasce dalla necessità di differenziare i prodotti che sfrutteranno le nuove architetture, dedicati a segmenti di mercato profondamente diversi: RNDA sarà alla base delle schede video consumer, mentre CDNA come detto sarà il cuore degli acceleratori grafici di nuova generazione dedicati a server e datacenter.

I datacenter che usano le attuali soluzioni Radeon Instinct non sfruttano le capacità di rendering della GPU, di conseguenza AMD ha deciso di rimuovere l'hardware dedicato alla rasterizzazione, il Display Engine, il Media Engine e tutti i componenti ad essi associati, in modo da liberare più spazio possibile sul die. Al loro posto AMD inserirà dei TPU (tensor compute unit) con delle funzioni prestabilite, simili ai tensor core che troviamo su alcune schede grafiche offerte da Nvidia.

L'architettura CDNA sarà basata su processo produttivo a 7nm, avrà un IPC simile a quello di RDNA e - come detto - dei TPU che accelereranno i carichi di intelligenza artificiale. AMD ha affermato poi di voler creare acceleratori grafici dotati di memoria HBM2e e con interconnessione Infinity Fabric.

La casa di Sunnyvale ha parlato anche dei piani futuri, spingendosi fino al 2022, anno in cui introdurrà CDNA 2. L'architettura sarà basata su un "processo produttivo avanzato" non meglio specificato e non ancora finalizzato da AMD: potrebbe trattarsi dei 5nm, ma non ci sono dettagli in merito. La nuova architettura porterà ovviamente miglioramenti all'IPC e aumenterà le Compute Unit, ma il focus principale sarà l'iperscalabilità. Per raggiungere questo obiettivo AMD sta già lavorando ad alcune tecnologie, come l'interconnessione Infinity Fabric di terza generazione.

Infinity Fabric 3.0 permetterà di avere una memoria condivisa tra CPU e GPU, permettendo così di raggiungere la scalabilità richiesta dai computer exascale come Frontier (previsto per il 2021) ed El Capitan (in arrivo nel 2023). La memoria unificata ridurrà i trasferimenti dati inutili tra la DRAM utilizzata dal processore e la HBM della GPU; in questo modo la CPU potrà accedere alle operazioni della GPU parlando direttamente con la memoria HBM e senza dover prima mettere i dati nella DRAM: in questo modo viene ridotto di molto il carico I/O. 

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