Incapsulamento
Tipicamente, un die è incapsulato in un package in plastica o ceramica, per prevenire il danneggiamento. I processori moderni sono dotati anche di un heat-spreader, che offre protezione e una superficie più ampia che verrà messa a contatto con un dissipatore.
L'ultima fase consiste in un processo di test e di burn-in, che viene effettuato a alte temperature, in base alle specifiche del processore stesso. Un macchinario si occupa di prendere i processori e di posizionarli in un socket di test. Un equipaggiamento di test effettua vari analisi per provare le differenti funzionalità del processore.