Memoria Corsair Dominator, per appassionati all'ennesima potenza
Per gli appassionati non c'è limite all'overclock, ben consci che componenti sempre più potenti permetteranno di toccare vette più alte. Uno dei maggiori problemi in tutto questo riguarda la resistenza termica e il calore, che rappresentano inficianti proprietà fisiche associate ai componenti elettronici. Il calore è generato dalla combinazione di efficienza, frequenza e tensione di alimentazione dei componenti.
A causa di questa barriera, i produttori di hardware per appassionati hanno lavorato sempre per sopravanzarsi nei benchmark prestazionali, utilizzando disparate tecniche, soluzioni di raffreddamento innovative, materiali dall'elevata qualità e una sofisticata selezione e approvazione dei processi di sviluppo dei componenti di fascia alta.
Per la memoria, i produttori comprano componenti di qualità superiore che superano per qualità i dispositivi di fascia mainstream. La memoria di qualità può sostenere una frequenza più elevata rispetto a quella standard, o lavorare con timing di memoria più spinti. Entrambe queste componenti incidono sulle prestazioni della memoria, punto cruciale per migliorare le prestazioni generali del sistema.
Le aziende che si focalizzano sulla memoria ad elevate prestazioni vanno addirittura oltre e comprano wafer di memoria e package di chip selezionati. Wafer o chip di memoria sono comprati da produttori d'importanza conclamata come Infineon, Hynix, Micron e Samsung. I chip di memoria vengono poi alloggiati su un PCB (circuito stampato) munito comunemente di un dissipatore di calore sulla superficie posteriore della memoria. Dato che questi produttori sono al vertice, in una sorta di nicchia, dovrete pagare di più per i loro moduli di memoria. Andiamo a scoprire se il prezzo dell'ultimo prodotto Corsair può essere giustificato dalle prestazioni più elevate.
Corsair, uno dei produttori di grido nel campo delle memorie per appassionati, si presenta con un nuovo metodo di trasferimento del calore, che dovrebbe migliorare le prestazioni e l'affidabilità dei suoi moduli di memoria. Questa nuova tecnologia chiamata Dual-Path Heat Xchange (DHX) diventerà lo standard dei prossimi moduli di memoria a elevate prestazioni. Questa nuova tecnologia offre una dissipazione del calore ampiamente superiore, facendo sì che la rimozione del calore dai moduli di memoria sia più efficiente.
Come suggerisce il nome, il design è caratterizzato da due parti differenti che incanalano il calore per condurlo lontano dai chip di memoria. La prima parte utilizza un PCB specificatamente progettato, con un'altezza maggiore per accogliere un dissipatore dedicato. Questo dissipatore trasferirà il calore generato dai chip di memoria sul piano in rame del PCB: Corsair afferma che questo metodo rimuove da solo oltre la metà del calore generato dai chip di memoria.
La seconda parte è convenzionale e utilizza un dissipatore in alluminio. Ogni modulo dispone di un totale di quattro dissipatori con alette allineate in direzione longitudinale e latitudinale, per avvantaggiarsi del ricircolo d'aria imposto dalle ventole della CPU e del case. Secondo Corsair, questa innovazione si riflette in un raffreddamento migliore, più affidabilità e un prodotto che si può spingere maggiormente in overclock.