Dominator Features: DHX And EPP
La superficie dorata nella parte superiore dei moduli è rappresentata da alette di rame che sono utilizzate per dissipare il calore dal PCB ai dissipatori in alluminio che sono piazzati in mezzo ai dissipatori neri convenzionali della memoria.
Nella documentazione fornitaci da Corsair abbiamo rintracciato tre parole chiavi: DHX, EPP e SLI-Readiness. DHX è l'acronimo di Dual-Path Heat Exchange, una tecnologia di raffreddamento. EPP rappresenta invece Enhanced Performance Profiles, un'estensione di ciò che già offrono gli SPD della memoria (Serial Presence Detect). Diamo innanzitutto uno sguardo al DHX e al raffreddamento della memoria.
Tutti i moduli di memoria presentano i circuiti integrati su un lato (single-sided DIMMs) o su entrambi (double sided) del circuito stampato (PCB). Mentre i moduli di memoria classici non richiedono un sistema di raffreddamento, i prodotti per smanettoni con frequenze e tensioni elevate talvolta li richiedono. Tutti i moduli per prestazioni estreme presentano così una placca metallica su entrambi i lati del modulo. I dissipatori sono collegati direttamente ai chip DRAM per raggiungere una maggiore superficie di dissipazione. Molti di questo sono costruiti da metallo solido e sottile, ma ci sono diverse varianti come la struttura a griglia OCZ. Siccome i benefici di un sistema di raffreddamento si possono avere solo con frequenze e tensioni elevate (una grande percentuale del calore generato dai chip DRAM viene dissipato attraverso il PCB), l'impatto di differenti dissipatori è difficile da misurare.
Le Dominator di Corsair presentano un sistema di raffreddamento composto da due modalità di dissipare il calore di un modulo di memoria. La prima avviene attraverso i contatti saldati sui chip BGA DRAM (Ball Grid Array); questo metodo conduce sempre un buon ammontare di calore al PCB. La seconda via è attraverso la parte superiore del chip di memoria e dei dissipatori. I moduli Dominator hanno un'interfaccia in rame su entrambi i lati del PCB, che viene estesa verso la sommità del circuito stampato attraverso il collegamento di piccoli dissipatori in alluminio. Inoltre vi sono dissipatori convenzionali su entrambi i lati. Il risultato sono quattro righe di piccole alette visibili nella parte alta dei moduli. L'intera soluzione viene chiamata DHX o Dual-Path Heat Exchange.
Enhanced Performance Profiles (o EPP) è un'estensione della tecnologia SPD. Ogni modulo di memoria DDR ha un piccolo dispositivo (SPD-ROM), che immagazzina le informazioni dei timing di memoria supportati da quel particolare modulo. Attraverso la lettura dei dati dell'SPD, la vostra scheda madre può automaticamente selezionare i timing di memoria più appropriati. In questo modo il sistema lavorerà senza problemi.
Tuttavia se volete far funzionare la vostra memoria a con timing più elevati dovrete andare nel menù appropriato del BIOS e impostare i parametri manualmente. Questa è un'operazione a discrezione dell'utente, perciò Nvidia e Corsair hanno presentato l'Enhanced Performance Profiles. Questa caratteristica richiede una scheda madre con chipset nForce5 o nForce6 con memorie DDR 2 "SLI-ready" come le nostre Corsair Dominator. Se possedete tutta questa combinazione, la piattaforma non solo leggerà i timing ideali, ma anche il command rate e la tensione della memoria. Quest'ultimo parametro è la ragione la quale molti produttori programmano gli SPD con timing conservativi: impostazioni veloci richiedono tensioni più elevate, che possono essere configurate automaticamente senza EPP.
Corsair Dominator Airflow, da montare sopra le memorie.
Le informazioni degli SPD forniscono timing appropriati al sistema, ma non permettono nessun tipo di ottimizzazione automatica